[发明专利]集成电路组件和半导体元件

权利要求书

1、一种集成电路组件，其特征是，具备：已密封进两个半导体芯片的IC组件主体；配置于上述两个半导体芯片之间并已与上述两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线；从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线。

2 、一种半导体元件，其特征是，把具备已密封进两个半导体芯片的IC组件主体；配置于上述两个半导体芯片之间并已与上述两个半导体芯片中的每一芯片电连接的芯片间连接用的内部引线；从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的2个以上的侧面一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的外部引线的IC组件装配到装配基板上而构成。

3、一种集成电路组件，其特征是，具备：已密封进半导体组件的IC组件主体；从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向上述IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线；从除已引出了上述第1外部引线的侧面以外的侧面之中的2个以上的侧面向上述IC组件主体的外部一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线。

4、一种半导体元件，其特征是，把具备已密封进半导体芯片的IC组件主体；从上述IC组件主体的4个以上的侧面中的1个以上的侧面向上述IC组件主体的外部水平方向上引出的组件间连接用的第1外部引线；从除已引出了上述第1外部引线的侧面以外的侧面之内2个以上的侧面向IC组件主体的外部一直引出到与上述IC组件主体的下表面呈水平的位置的第2外部引线的两个IC组件装配到装配基板上，且在空中连接上述各个IC组件的第1外部引线而成。