[发明专利]集成电路组件和半导体元件

说明书

本发明涉及一种集成电路组件和半导体元件。

近年来，家电产品或信息仪器发展迅速，使家电产品和信息仪器已达到了可以携带的程度。这种促进家电产品和信息仪器的小型化的因素之一，是单片微计算机(以下，称之为单片微机)。所谓单片微机是一种使中央处理装置、ROM或RAM等的存储器和定时器等的功能电路设置于一个半导体芯片上的装置，通过采用单片微机，可以缩小装配基板，因而，可以促进家电产品和信息仪器的小型化。

但是，在最近人们所热衷开发的需要大容量的存储器的仪器中，所用的方法是：CPU和大容量的存储器分别设于不同的半导体芯片上，把已设置有CPU的半导体芯片(以下，称之为CPU芯片)封装化之后的微计算机组件(以下，称之为微机组件)和把已设置有大容量存储器的半导体芯片(以下，称之为存储器芯片)封装化之后的大容量存储器组件(以下，称之为存储器组件)装配到装配基板上，通过设于装配基板上的布线，在这些微机组件和存储器组件之间进行连接。这是因为当存储器的容量变大时，存储器所占的面积就将变大，因而变得在一个半导体芯片上不可能设置大容量的存储器和CPU的缘故。

图16是现有的IC组件的构成的斜视图。在图16中，示出了微机组件和存储器组件。在图16中，121是微机组件，131是存储器组件。微机组件121起着控制小型仪器的作用，存储器组件131则起着存储微机组件121控制小型仪器所必须的数据的作用。

此外，122是微机组件主体；123是设于微机组件主体122内，并从微机组件主体122的侧面向外部，一直引出到微机组件主体122的下表面呈水平的位置的用于在组件间进行连接的第1外部引线；124是设于微机组件主体122内，并从微机组件主体122的侧面向外部，一直引出到微机组件主体122的下表面呈水平的位置的第2外部引线。第1外部引线123被设置为用于微机组件121接收来自存储器组件131的数据，或者向存储器组件131发送控制存储器组件131的动作的控制信号；第2外部引线124被设置为用于微机组件121接受电源的供给或者接收来自小型仪器的外部的信息信号，或向小型仪器的外部发送信息信号。

此外，封装于微机组件主体122中的CPU芯片和第1与第2外部引线123和124已电连接。封装于存储器组件132中的存储器芯片的第1与第2外部引线133和134已电连接。

图17是现有的半导体元件的斜视图。在图17中示出的是把示于图16的微机组件和存储器组件装配到装配基板上构成的半导体元件。在图17中，141是半导体元件。

另外，142是装配基板，143是设于装配基板142的上边、把微机组件121的第1外部引线123与装配基板142的上表面相接触的部分和与之相对应的存储器组件131的第1外部引线133与装配基板142的上表面接触的部分连接起来的连接线。除此之外的构成要素与示于图16中的赋予同一标号而示出的构成要素相同，故免于详细的说明。

示于图17的现有的半导体元件141，采用下述办法构成：使微机组件121与存储器组件131之间形成最短距离那样地把微机组件121和存储器组件131装配于装配基板142上，用设于装配基板142的上表面上的连接布线143，把微机组件121的第1外部引线123与装配基板142的上表面相接触的部分和与之相对应的存储器组件131的第1外部引线133与装配基板142的上表面接触的部分连接起来。

以下，对动作进行说明。

主要的动作如下。微机组件121通过第1外部引线123发送控制存储器组件131的动作的控制信号。存储器组件131通过第1外部引线133接收该控制信号。存储器组件121根据该控制信号进行动作，并通过第1外部引线133发送数据。该数据是微机组件121控制小型仪器所必须的数据。微机组件121通过第1外部引线123接收该数据。微机组件121根据该数据控制小型仪器，并通过第2外部引线把信息信号发送往小型仪器的外部。

现有的IC组件，由于象上述那样地构成，所以在把两个IC组件装配到装配基板上去构成半导体元件的时候，要用设于装配基板的上表面上的连接布线，把一方的IC组件的第1外部引线与装配基板的上表面相接触的部分和与之相对应的另一方的IC组件的第1外部引线与装配基板的上表面接触的部分连接起来。为此，就必须在装配基板的上表面上确保设置该连接布线的区域，而该连接布线区域在使家电产品或信息仪器进一步小型化方面成为一大障碍。