[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，它包含：

一个在其主面上带有多个半导体元件和多个键合焊点的半导体芯片；

各带有内引线和外引线的第一引线和第二引线，上述各第一和第二引线的内引线的一部分安置在上述半导体芯片的主面上；

用来连接上述第一和第二引线的内引线与上述多个相应键合焊点的金属丝；以及

用来包封上述半导体芯片、上述第一和第二引线的内引线以及上述金属丝的树脂包封体，

其中所述的第一引线用插入其与半导体芯片之间的粘合剂连结于上述半导体芯片的主面上，而

所述的第二引线不用粘合剂连结到上述半导体芯片的主面上。

2.根据权利要求1的半导体器件，其中上述第一引线的内引线有一个用上述粘合剂连结于上述半导体芯片主面的第一部分和一个安置在上述半导体芯片主面上方高于上述第一部分位置处的第二部分，而上述第二引线的内引线被安置在几乎与上述第一引线内引线第二部分高度相同的位置处。

3.一种半导体器件，它包含：

一个在其主面上带有多个半导体元件和多个键合焊点的矩形半导体芯片，上述多个键合焊点沿上述半导体芯片的长边方向排列；

多个各带有内引线和外引线的引线，各上述多个引线的内引线的一部分安置在上述半导体芯片的主面上，而上述多个引线沿上述长边方向以预定间距安置；

用来连接上述多个引线的内引线与上述多个相应键合焊点的金属丝；以及

用来包封上述半导体芯片、上述多个引线的内引线以及上述金属丝的树脂包封体，

其中上述多个引线中的一对排列在上述半导体芯片主面上最外侧上的第一引线用插入其与半导体芯片之间的粘合剂连结于上述半导体芯片的主面，

而其中上述多个引线中排列在上述第一引线对之间的第二引线不用粘合剂连结到上述半导体芯片的主面。

4.根据权利要求3的半导体器件，其中上述第一引线的内引线有一个用上述粘合剂连结到上述半导体芯片主面的第一部分以及一个安置在上述半导体芯片主面上方高于上述第一部分的位置处的第二部分，而上述第二引线的内引线安置在与上述第一引线内引线第二部分几乎相同高度处。

5.根据权利要求3的半导体器件，其中提供有四个安置在上述半导体芯片的四个角附近的上述第一引线。    

6.一种制造半导体器件的方法，它包含下列步骤：

a)制备一个在其主面上带有多个半导体元件和多个键合焊点的半导体芯片以及带有各包括内引线和外引线的第一引线和第二引线的一个引线框；

b)将上述引线框安置在上述半导体芯片的主面上，使上述第一和第二引线的各个内引线的一部分排列在上述半导体芯片的主面上；

c)用粘合剂将上述第一引线的内引线固定到上述半导体芯片的主面，并将上述第二引线的内引线安置成离上述半导体芯片的主面有一定间隙；

d)用金属丝将上述第一和第二引线的内引线连接到上述多个相应的键合焊点；以及

e)用树脂包封上述半导体芯片、上述第一和第二引线的内引线以及上述金属丝。

7.根据权利要求6的方法，其中步骤a)包括只将粘合剂选择性地涂于上述第一引线内引线的步骤。

8.根据权利要求7的方法，其中所述的树脂被注入到上述第二引线的内引线与上述半导体芯片的主面之间。

9.一种制造半导体器件的方法，它包含下列步骤：

制备一个带有多个内引线部分和多个连续到内引线部分的外引线部分的引线框；

制备一个带有其上制作有半导体集成电路和多个键合焊点的主面的方形半导体芯片；

将粘合剂涂于上述内引线部分中对应于上述半导体芯片二端的位置处的内引线部分；

用上述粘合剂将上述半导体芯片连结到上述引线框；

用金属丝对排列在上述半导体芯片主面上的键合焊点与上述内引线进行电连接；以及

借助于将上述半导体芯片所连结的上述引线框安置在树脂压模中，然后将包封树脂注入上述树脂压模而制作树脂包封体。

10.一种制造半导体器件的方法，它包含下列步骤：

分别制备一个带有多个内引线部分和多个连续到内引线部分的外引线部分的引线框；

制备一个带有其上制作有半导体集成电路和多个键合焊点的主面的方形半导体芯片；

将粘合剂涂于排列在上述半导体芯片主面四个角附近的内引线部分；

用上述粘合剂连结上述引线框和上述半导体芯片的主面；

用金属丝对排列在上述半导体芯片主面上的键合焊点和上述内引线部分进行电连接；以及

借助于将上述半导体芯片所连结的上述引线框安置在树脂压模中，然后将包封树脂注入上述树脂压模而制作树脂包封体。