[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1、一种电子组件，具备：采用使一组以上由塑料薄膜或薄片等构成的带状的绝缘体和带状的金属导电体重叠进行卷绕或折叠的办法构成的电子组件单元本体；从该单元本体的卷绕侧面或折叠侧面引出的外部电极，其特征是上述电子组件单元本体的卷绕或折叠侧面，用借助于上述电子组件单元本体的挤压而吐出的已涂于上述电子组件单元本体内部上的热硬化性液体树脂或粉末状的树脂或者粘性树脂进行了填充。

2、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是：上述电子组件单元是卷绕型电容器，线圈或者卷绕型滤波器中的一种。

3、根据权利要求1所述的电子组件，其特征是：上述外部电极是引出引线型或平面装配用的连接端子。

4、一种电子组件的制造方法，其特征是具备下述工序：

采用使一组以上的由塑料薄膜或薄片等构成的带状的绝缘体和带状的金属导电体重叠起来进行卷绕或折叠的办法形成的电子组件单元本体的工序；

在从上述电子组件单元本体的卷绕侧面或折叠侧面引出外部电极的电子组件的制造方法中，上述绝缘体或金属导电体的至少任何一个表面的整个面或部分地边涂敷热硬化性液体树脂或粉末状树脂或者粘性树脂，边卷绕或折叠绝缘体和金属导电体的工序；

在该卷绕或折叠工序结束后，用挤压装置使上述电子组件单元本体扁平化，以此使已经涂敷到单元内部的上述树脂挤压到卷绕侧面或折叠侧面上，用使该树脂硬化的办法，使上述树脂填充到上述卷绕侧面或折叠侧面上的挤压工序。

5、根据权利要求4所述的电子组件的制造方法，其特征是：上述挤压工序，同时进行对已卷绕或已折叠后的单元本体的挤压和用于进行上述树脂的硬化的加热。

6、根据权利要求5所述的电子组件的制造方法，其特征是：上述挤压工序用使挤压装置和加热装置一体化了的加热板对上述单元本体同时进行加热和挤压。