[发明专利]电子组件及其制造方法

说明书

本发明涉及在音响设备和通信设备等的电子设备中使用的小型电子组件，特别是涉及薄膜电容器及其制造技术的改进。

众所周知，许多电子组件，从在电子设备中保护单元的目的出发，或者为了确保种种的电学特性和可靠性，在单元的表面上施以树脂或金属壳等的外封装。

虽然取决于器件的种类和形状采用了各种各样的种类的外封装，但是一般地说，小型电子组件多采用树脂封装，大型的电子组件多采用金属壳。在这里，由于主要是以小型的电子组件为对象，所以对树脂封装进行说明。

例如，在卷绕式薄膜电容器的情况下，从与单元构造之间的关系来考虑，按照图13所示的制造工序的框图施行封装。

就是说，电容器单元A，先用使带状的塑料薄膜a和宽度比之还窄的金属箔b各两片交互地进行重叠如图14那样地进行卷绕，或者如图15所示那样地进行折叠形成单元本体c，然后把本身为外部电极的引线d，在各自的形成过程中安装到金属箔b上(步骤S101)。

该电容器单元A，之后，用图16所示的那样的挤压装置e挤压成扁平状，提高薄膜a和金属箔b之间的贴紧性(步骤S102)。

接着，把这样的单元本体c投入到图17所示的浸渍装置f中去，使之浸渍热硬化性树脂g等(步骤S103)，用图18所示的加热装置(加热器)h对之加热使之硬化(步骤S104)。

在有的情况下，还要从其上边，如图19所示，浸泡于已放进了热硬化性的封装树脂i的树脂槽j中进行充分的涂敷(步骤S105)，之后，用加热装置h使已经附着于单元本体c上的树脂i全部硬化(步骤S106)。

这样作成薄膜电容器，最后在封装树脂i的表面上印上标记等，形成产品。

这样的薄膜电容器的制造方法也可从日本专利申请公开昭60-25213号或特许申请公开昭63-249315号中得知。

倘采用这样的现有的树脂封装方法，可以在单元的外周充分地涂敷树脂，得到规定的机械强度和耐热性。

但是，在这样的现有技术中，由于是从单元本体的外侧涂敷树脂g，i的方法，即使是例如在真空气氛中，使树脂g一直充分地浸渍到单元的中央附近也是极其困难的。

这是因为，为了确保作为电容器的诸特性，就必须提高金属箔b和薄膜a之间的贴紧性，为了使之以规定的拉伸强度进行卷绕，树脂就难以浸透。此外，即使是总是在恒定的条件下进行浸渍，对每一个单元来说也会因树脂的浸透度不同而易于产生性能上的不一致，结果变成为对成品率和可靠性有不好的影响。

再有，如果用现有的浸泡方式之类的封装方法，要想使树脂涂满单元表面，在把单元本体c浸泡于树脂i中的时候，必须浸泡到某种程度的深度，但是这样的话，在引线d上就会附着上超过需要的量的树脂i，g，存在着必须用某种处理来去掉已附着的树脂，或者不使树脂附着到引线d上的麻烦。

为此，在日本特许公开平6-196360号或5-13268号中已公布了在卷绕时往薄膜上涂敷绝缘树脂的方法，此外，还进行了对每种材料进行改良，或者在制造上改变工序等以前一直进行的研究，但是由于将发生招致成本上升等别的问题，故尚未得到满意的解决办法。

本发明以上述问题为借鉴，目的是提供一种采用简化制造工序的办法求得降低成本，而且，小型化，品质上的稳定性和可靠性都很好的电子组件以及可以一举解决现有的若干问题的制造方法。

为了达到上述目的，本发明的电子组件具备：采用使一组以上的由塑料薄膜或薄片等构成的带状的绝缘体和带状的金属导电体重叠起来进行卷绕或折叠的办法构成的电子组件单元本体；从该电子组件单元本体的卷绕或折叠侧面引出来的外部电极，其特征是：上述电子组件单元本体的卷绕或折叠侧面，已用因上述电子组件单元本体的挤压而吐出来的、已经涂敷在上述电子组件单元本体内部的热硬化性液体树脂或粉末状树脂或者粘性树脂进行了填充。

此外，本发明的电子组件的制造方法，在采用使一组以上的由塑料薄膜或薄片等构成的带状的绝缘体和带状的金属导电体重叠起来进行卷绕或折叠的办法形成的电子组件单元本体的工序；在从上述电子组件单元本体的卷绕或折叠侧面引出外部电极的电子组件的制造方法中，其特征是具有下述工序：上述绝缘体或金属导电体的至少任何一面的整个面或部分地边涂敷热硬化性液体树脂或粉末状树脂或者粘性树脂，边卷绕或折叠绝缘体和金属导电体的工序；在该卷绕或折叠工序结束后，用挤压装置使上述电子组件单元本体扁平化，以此使已经涂敷到单元内部的上述树脂挤压到卷绕侧面或折叠侧面上，用使该树脂硬化的办法，使上述树脂填充到上述卷绕侧面或折叠侧面上的挤压工序。