[发明专利]封装的集成电路器件

权利要求书

1.一种封装的集成电路装置，包括：一衬底，该衬底具有其上形成有信号图形和电接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，该衬底具有至少一个贯通狭缝；

一集成电路芯片，其具有其上形成有有源区和键合焊盘的第一表面和与第一表面相对并暴露于封装外面的第二表面，该芯片在第一表面处固定到所述衬底的第二表面上，并且所述键合焊盘通过所述贯通狭缝暴露于所述第一表面的外面；

通过所述贯通狭缝把衬底的信号图形电连接到键合焊盘上的键合线；以及

包围芯片的有源区和键合线的密封材料。

2.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，密封材料是固化的不满溶液，它是通过利用毛细现象把树脂溶液注入集成电路芯片的第一表面和衬底的第二表面之间的缝隙，然后固化注入的树脂形成的。

3.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，衬底是具有条形或矩阵形的叠层衬底。

4.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，所述的电接触是焊球。

5.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，芯片的所述键合焊盘形成在所述芯片的第一表面的中部，所述贯通狭缝形成在对应芯片的中部的位置，从而所述键合焊盘通过所述贯通狭缝暴露在外面。

6.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，所述芯片的键合焊盘形成在所述芯片的第一表面彼此相对的两边缘上，衬底的贯通狭缝形成在对应每个边缘的位置上，从而键合焊盘通过贯通狭缝暴露在外面。

7.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，把所述芯片固定到所述衬底上是用两面胶带实现的。

8.如权利要求1的封装的集成电路装置，其中，所述树脂溶液是环氧基树脂。