[发明专利]一种彩印镀铝热缩套管封装工艺无效

专利信息
申请号: 98109055.9 申请日: 1998-05-30
公开(公告)号: CN1067643C 公开(公告)日: 2001-06-27
发明(设计)人: 杨清展 申请(专利权)人: 汕头市升平区热收缩薄膜厂;杨清展
主分类号: B65B53/00 分类号: B65B53/00;H01M2/02
代理公司: 汕头专利事务所 代理人: 陈爱明
地址: 515011 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 彩印 镀铝 套管 封装 工艺
【权利要求书】:

1.一种彩印镀铝热缩套管封装工艺:(1)将电池套于直径等于或略小于干电池直径的热缩套管内,(2)向热缩套管两端加热,使两端收缩;其特征在于:(1)工序采用热缩套管气胀扩胀扩径工艺;所述的气胀扩径工艺包括:A将热缩套管放置于吹胀模的模腔内,该模腔直径略大于干电池直径加二倍热缩套管壁厚;B将压缩气体注入模腔,吹胀模腔内热缩套管且使其紧贴于模腔壁上。

2.根据权利要求1所述的一种彩印镀铝热缩套管封装工艺,其特征在于:上述(1)工序包括以下的步骤:先将热缩套管放置于吹胀模的模腔内;将干电池放置于导向托板上;启动活塞带动推杆将干电池推向吹胀模内,当干电池刚进入吹胀模时,打开单向进气阀,使压缩气体进入模腔,模腔内热缩套管被吹账且紧贴于模腔壁上,推杆将干电池推入热缩套管内,当干电池被推入到预定位置时,自动关闭进气阀并打开排气阀排出压缩气体;活塞带动推杆后退复位,关闭排气阀,打开进气阀把封装上热缩套管的干电池推出模腔。

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