[发明专利]加热头及其制造方法无效
| 申请号： | 98109372.8 | 申请日： | 1998-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN1201359A | 公开（公告）日： | 1998-12-09 |
| 发明（设计）人： | 滝泽修;东海林法宜 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/34 | 分类号： | H05B3/34;G03G15/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京,章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 及其 制造 方法 | ||
1.一种加热头，包含：
一加热电阻用基片，其上包含多个加热电阻和一用于使在绝缘基片上的各个加热电阻选择性加热的驱动器集成电路(IC)；
一柔性电路板，连接到加热电阻用基片上以用于向驱动器集成电路供电；
一散热板，加热电阻用基片和柔性电阻板都固定到基上；以及
其中，散热板上用于固定加热电阻用基片的一面和散热板上用于固定柔性电路板的一面构成一齐平的表面，通过使柔性电路板弯曲将柔性电路板固定到散热板上。
2.根据权利要求1所述的加热头，其中，该柔性电路板包含多个分别置于各绝缘层之间的导电层，以及在柔性电路板的柔性部分处的较大的导体是电连接到加热电阻用基片上的导电层。
3.根据权利要求1所述的加热头，其中，散热板是由铁板材料构成的。
4.一种制造加热头的方法，该加热头是通过将一包含多个加热电阻和一用于驱动在绝缘基片上的各加热电阻的集成电路(IC)的加热电阻用基片和一连接到该加热电阻用基片以用于向集成电路(IC)供电的柔性电路板固定到一散热板上而构成的，所述方法包含步骤有：
在散热板之固定加热电阻用基片的一固定面上以及在散热板之固定柔性电路板的一固定面上同时形成一粘接层；
利用该粘接层将加热电阻用基片固定到散热板上；
通过使柔性电路板弯曲和利用该粘接层将该柔性电路板固定到散热板上。
5.根据权利要求4所述的制造加热头的方法，其中，粘接层包含一粘接剂，以及该粘接层是利用丝网印刷装置形成的。
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