[发明专利]加热头及其制造方法

说明书

本发明涉及一种安装在传真机、打印机等上的加热头的结构。

如图1所示，关于一种加热头，用于使加热电阻2选择性地产生热量的驱动器集成电路3安装在绝缘的加热电阻用基片1上，在该基片上设置有成行的加热电阻和用于向其供电的电极，以及一柔性的电路板4电连接到驱动器集成电路(IC)3上，以用于传输操作控制用的电信号和由外部电路提供电源。通常利用焊接之类手段将柔性的电路板4电连接到加热电阻用基片的电极连接端来实现电连接。此外，加热电阻用基片1和柔性电路板4固定到一散热板5上，用于将由发热电阻2产生的热量优异地散掉。

图3和图4表示常规的加热头的结构的一个实例。通过利用一双面(胶)带或者粘接剂将加热电阻用基片1和柔性的电路板4固定到散热板5上。然而，当散热板5为形成有阶梯状部分的结构时，倘若利用一双面(胶)带或者粘接剂进行固定的话，则难于在单一操作中在散热板的整个表面上均匀地粘贴或覆置该双面(胶)带或粘接剂。特别是，在采用具有阶梯状部分的结构时，不可能通过采用印刷系统来涂敷粘接剂。如上所述，原理在于，散热板5上用于固定加热电阻用基片1和柔性电路板4的一面是一没有阶梯状部分的齐平表面，因此，如图3所示，在柔性电路板4和散热板5之间由于加热电阻用基片1的厚度差异引起的阶梯差，则要求通过粘贴一厚度和相对柔性印刷板4的阶梯差一致的基片6来处理。然而，按照这种方法，柔性电路板4的制造成本明显增加，因此，该方法很难采用。

图4表示形成有阶梯状部分的散热板5的结构。按照该结构，散热板5形成有阶梯差，因此，当利用双面(胶)带进行固定操作时，将双面(胶)带粘贴在散热板上以用于粘贴加热电阻用基片1之部分的操作，以及将双面(胶)带粘贴在散热板5上以用于粘贴柔性电路板4之部分的操作必须分别进行。此外，在使用粘接剂的情况下，如上所述，不能采用印刷系统，可以采用一利用刷子之类的涂敷系统或一利用分配器之类的喷射系统，因此不仅操作麻烦，而且还难于实现均匀涂敷。

按照图4中的实列提供一种方法，其中，对于柔性电路板4上用于粘贴散热板5的部分，将双面(胶)带预先粘贴在柔性电路板4的该侧面上。在这种情况下，成本虽不像与采用如上所述的，其厚度与阶梯差相对应的板6的结构一样高，但是，考虑到在需要取下双面(胶)带中的要剥离的纸的操作等情况时必需大量的操作步骤，因而成本的增加也是不可避免的。

因此，在图3和图4所示的实例中，由于柔性电路板4费用增加，或者粘贴双面(胶)带的步骤或涂敷粘接剂的步骤变得复杂，都是导致加热头制造成本增加的因素。

本发明的目的是提供一种十分价廉的加热头的结构和其制造方法，其中，不使用增加成本的柔性电路板或散热板，简单而方便地将双面(胶)带粘贴到散热板上或将粘接剂涂敷到散热板上。

根据本发明，散热板上用于固定加热电阻用基片和柔性电路板的一面是由一齐平表面构成的而柔性电路板被弯曲固定到散热板上。

通过采用上述结构，不需要将用于补偿阶梯差的基片固定到柔性电路板上，也不需要将双面(胶)带粘贴到其上。此外，在单一操作中可将双面(胶)带粘贴到或将粘接剂涂敷到平直的表面上。

图1是根据本发明的结构的外形断面图；

图2是根据本发明的结构的局部剖开的断面图；

图3是常规实例的断面图；

图4是常规实例的断面图。

下面将解释本发明的一个实施例。

首先，解释当使用双面(胶)带时的实例的情况。散热板5上用于粘贴加热电阻用基片1和柔性电路板4的一面是齐平的表面，没有阶差，因此，将一张双面(胶)带粘贴在该面上与用于粘贴两个基片的宽度相一致的区域处。在这种情况下，仅仅是双面(胶)带中剥离用的纸需要剥离并且为此目的，通过施加一定的力必须将双面(胶)带压到所述散热板上，因此该粘接面利用挤压器之类来擦揉加压。在这种情况上，按照常规的结构，在散热板的该表面设有阶梯状结构，不仅必须使用具有特定形状的挤压器以在粘贴部分的整个表面上均匀地对该双面(胶)带挤压，而且还难于在不形成气隙的情况下将该带粘接到散热板上的阶梯状部分上。

当使用粘接剂时，将粘接剂涂敷到散热极上之与用于双面(胶)带的区域部分相同的部分上。这一操作最好是利用丝网印刷来实现，在这种情况下可以十分简单、方便和均匀地进行涂敷。如上所述，在采用散热板之该表面具有阶梯状部分的结构的情况下则是不能利用丝网印刷系统中进行涂敷的，仅当散热板是平直的时候才能应用丝网印刷系统。