[发明专利]一种芝麻软糖的制造方法无效
申请号: | 98114225.7 | 申请日: | 1998-08-11 |
公开(公告)号: | CN1244350A | 公开(公告)日: | 2000-02-16 |
发明(设计)人: | 苗壮 | 申请(专利权)人: | 苗壮 |
主分类号: | A23G3/00 | 分类号: | A23G3/00;A23L1/36 |
代理公司: | 辽宁利泰专利事务所 | 代理人: | 刘忠达 |
地址: | 100000 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芝麻 软糖 制造 方法 | ||
1、一种芝麻软糖的制造方法,包括精制芝麻仁、冲制淀粉糊、熬软糖、制成片状芝麻软糖四道工序,其特征在于:
A、冲制淀粉糊,是按绿豆淀粉∶水为1∶1.5-2.4的比例取绿豆淀粉和水;先将水放入锅内烧开后,再将绿豆淀粉边搅拌边慢慢倒入开水里,文火加热,熬熟,呈糊状;
B、熬软糖,是按砂糖∶液体葡萄糖为1∶1.3-1.9的比例,取砂糖和液体葡萄糖,放入锅内,搅拌加热,熬到116℃后,慢慢冲进淀粉糊里,并随软糖的倒入,不停地搅拌,用文火熬到116℃;
C、将一个1800×580mm的胶合板的一端放在一长案板上,并在胶合板的置于案板上的一端上,放置一个一面有开口的木盒,在木盒内放入芝麻仁,将熬好的软糖倒在木盒里的芝麻上,稍凉后在软糖上覆盖芝麻仁,软糖凉到可以上手时,一人开始拍片,使软糖上、下面粘有足够芝麻仁,并将拍成芝麻软糖片的前端拍粘在胶合板上,同时一人匀速拉胶合板前移,拍制成1800×580mm的片状芝麻软糖,厚0.1-0.15mm,最后切成一定规格的小块软糖,即为成品。
2、根据权利要求1所述的一种芝麻软糖的制造方法,其特征是所述的绿豆淀粉∶水为1.3∶2,所述的砂糖∶液体匍萄糖为9∶7。
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