[发明专利]化学机械研磨机台有效
| 申请号： | 98118900.8 | 申请日： | 1998-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN1080620C | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘尹智;李森楠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 机台 | ||
【权利要求书】：
1.一种化学机械研磨机台，其特征在于，该机台包括：
多个研磨台，呈同心圆环状配置，彼此以一间距相邻，分别设于一旋转座上，并均以一方向旋转，该各研磨台具有相同的切线研磨速度；
多个研磨垫，分别铺设于该各形状大小相同的研磨台上；以及
一分送管，置于该各研磨垫上方，且该分送管未与该各研磨垫相接触。
2.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，该分送管包括一分送管柄与一分送管面，该分送管面上具有多个孔洞，用以输送一研浆至该各研磨垫上。
3.如权利要求1所述的化学机械研磨台，其特征在于，还包括一握柄，用以抓住一晶片的背面，将该晶片的正面压在该研磨垫上。
4.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，还包括一液泵，连接于该分送管上，用以将该研浆抽送到该分送管中。
5.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，该各研磨台的间距小于0.1毫米。
6.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，该各研磨垫中的至少一个与其它研磨垫的材料密度不相同。
7.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，该各研磨垫中的至少一个与其它研磨垫的材料表面的粗糙度不相同。
8.如权利要求1所述的化学机械研磨机台，其特征在于，该各研磨垫中的至少一个与其它研磨垫的材料化学成份不相同。
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