[发明专利]产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统和方法有效

专利信息
申请号: 98120066.4 申请日: 1998-09-29
公开(公告)号: CN1094798C 公开(公告)日: 2002-11-27
发明(设计)人: 郭奎丘;米尔·S·赖斯利 申请(专利权)人: 伊利诺伊工具公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 产生 局部 喷涂 图案 胶粘剂 分配 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种产生局部喷涂图案的胶粘剂分配系统,该系统适合将来自至少一个安装在歧管的安装表面上的模头组件的包括纤维化的胶粘剂的流体涂布到基材上,该至少一个模头组件选自下述一组模头组件:

第一模头组件,具有第一组众多的流体分配孔,分布在第一分配表面的从第一模头组件的右侧和左侧之一朝第一模头组件的第一中间部分延伸的第一部分上,第一模头组件的第一剩余部分从所述的第一中间部分朝没有流体分配孔的第一模头组件的左或右侧的另一侧延伸;

第二模头组件,具有第二组众多的流体分配孔,分布在第二模头组件的第二分配表面的右侧和左侧的横向部分上,该部分在第二模头组件的左右两侧延伸,以及第二分配表面没有流体分配孔的第二剩余部分,该部分在第二模头组件的右侧和左侧的横向部分的中间;

第三模头组件,具有第三组众多的流体分配孔,分布在第三分配表面的第三中间部分上,该第三中间部分将第三模头组件的左侧和右侧隔开,以及第三模头组件的第三分配表面没有流体分配孔的剩余的右侧和左侧的横向部分;

其中,第一、第二和第三模头组件将流体涂布到基本对着模头组件有流体分配孔的相应部分的部分基材上,以及

第一、第二和第三模头组件不将流体涂布到基本对着模头组件没有流体分配孔的相应部分的基材的其它部分上。

2.根据权利要求1的系统,其中有第一组众多的流体分配孔的第一模头组件的第一部分具有1.6毫米的最小宽度,而第一模头组件没有流体分孔的第一剩余部分具有1.6毫米的最小宽度。

3.根据权利要求1的系统,其中有第二组众多的流体分配孔的第二模头组件的右侧和左侧的横向部分上具有1.6毫米的最小宽度,而第二模头组件没有流体分配孔的第二剩余中间部分具有3.2毫米的最小宽度。

4.根据权利要求1的系统,其中有第三组众多的流体分配孔的第三模头组件中间的第三部分具有3.2毫米的最小宽度,而第三模头组件没有流体分配孔的左右两侧的剩余部分具有1.6毫米的最小宽度。

5.根据权利要求1的系统,其中歧管向众多的至少两种模头组件供应流体,每个至少两种模头组件选自基本上由第一、第二和第三模头组件组成的一组模头组件。

6.根据权利要求5的系统,其中众多模头组件安装在歧管的公用安装表面上。

7.根据权利要求6的系统,其中众多模头组件是这样安排的,以致众多模头组件的众多流体分配孔形成一个基本线性的流体分配孔阵列。

8.根据权利要求1的系统,其中第一、第二和第三模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置于流体分配孔两侧的空气分配孔,至少有一个模头组件至少在一部分没有流体分配孔的剩余部分上配置有多个空气分配孔。

9.根据权利要求1的系统,其中第一、第二和第三模头组件的众多的流体分配孔中每个都有配置在流体分配孔两侧的空气分配孔,至少一个模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔,以使由接近至少一个在基材上定义流体涂层区与无涂层区之间的界限的最末端的流体分配孔的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小,借此由至少一个最末端的流体分配孔分配的流体具有最小的振荡幅度。

10.根据权利要求9的系统,其中至少一个模头组件有相对流体分配孔安排的空气分配孔,以使由具有不同尺寸的流体分配孔分配的流体的振荡幅度变得越来越小,借此流体分配孔的尺寸随着流体振荡幅度的下降而减小。

11.根据权利要求1的系统,其中第一、第二和第三模头组件是包括众多层压元件的熔喷模头组件,该组件能够用于向基材喷涂热熔胶。

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