[发明专利]涂层细金属线和使用它的半导体器件的制造方法

权利要求书

1．一种涂层细金属线，包括：

细金属线，和

绝缘层，形成在所述细金属线的周围，并能高效率地吸收预定发射波长的激光。

2．如权利要求1的涂层细金属线，某特征在于：

所述绝缘层含有1-35重量百分比的颜料。

3．如权利要求2的涂层细金属线，其特征在于：

所述颜料是钛白、锌白、白铅、锌钡白、铬黄、镉黄、钴黄、钼红、镉红、氧化铁红、红铅、钴绿、碳黑或铁黑。

4．如权利要求1的涂层细金属线，其特征在于，所述绝缘层含有大于1-35重量百分比的染料。

5．如权利要求4的涂层细金属线，其特征在于，所述染料是偶氮(基)染料、蒽醌染料、靛蓝洒料(indigoid dye)、二苯基甲烷染料、tryphenylmetane染料、呫吨染料、吖啶染料、吖嗪染料、噁嗪染料、噻嗪染料、喹啉染料或酞花青染料。

6．如权利要求1的涂层细金属线，其特征在于，

所述绝缘层含有1-30重量百分比的碳微细粉末。

7．如权利要求6的涂层细金属线，其特征在于，

所述碳的微细粉末的颗料直径小于1μm。

8．如权利要求1的涂层细金属线，其特征在于，所述细金属线作为用在半导体器件中的键合线的芯金属线。

9．一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：

通过用激光照射一涂层细金属线的绝缘层的预定部分，以去掉所述的预定部分，所述绝缘层含有能高效率地吸收预定发射波长的激光的物质，和在所述预定部分把细金属线和半导体器件或其封装连接。

10．如权利要求9制造半导体器件的方法，其特征在于：所述激光是紫外激光。