[发明专利]涂层细金属线和使用它的半导体器件的制造方法

说明书

本发明涉及一种涂层细金属线，特别涉及在半导体器件中用作键合线的涂层细金属线及使用该涂层细金属线的半导体器件的制造方法。

在半导体器件中用作键合线的常规涂层细金属线是由细金属线和形成在其周转的绝缘层构成，它的外观与图1中所示根据本发明的涂层细金属线的相同。

作为上述涂层细金属线的例子，由耐热环氧树脂绝缘的例子在日本专利平7-268278中公开了。而且，在上述参考文献中，还公开了聚氨基甲酸乙酯树脂、尼龙树脂、聚胺树脂、氟族的树脂、对脂、聚氯乙烯树脂、作为油漆的资漆(enamel as varnish)、聚酯树脂和耐热聚氨甲酸(乙)酯树脂，作为公知材料，用于相同的目的。

在用上述公知材料涂敷的涂层细金属线中，涂有聚酯材料的是不适于键合的，并且让人担心键合不良，因为聚酯的硬度太高。聚酯树脂、聚胺树脂、尼龙树脂和氟族的树脂的耐热特性很高。但是，这些树脂中的每一种都不会在键合时被加热温度所分解，但可以被碳化，特别是在涂层细金属线的端部熔化和形成为金属球的情况下。相应地，粘附到涂层线或金属球上的碳化物质由毛细现象捕获，并干扰金属线的输送和金属球与电子端子之间的键合。另一方面，为了以高度可靠性键合涂层线和引线，需要借助于放射处理(discharge process)热去除在引线一边上的涂层线的键合部分上的绝缘层，但是碳化物质保留在金属线的表面上，因此不可能安全可靠地进行后来的键合。

在用作绝缘层材料的耐热环氧树脂中，耐热特性的提高避免了产生碳化物质，并可提高键合的可靠性。但是，即使在带有由耐热环氧树脂形成的绝缘的涂层细金属线的情况下，也得借助于放射处理去掉绝缘层，从而在没有熔化细金属线和保证稳定性的情况下很难去掉绝缘层。

因而，本发明的一个目的是提供涂层细金属线，其中在不熔化细金属线和保证稳定性的情况下，可以确定无疑地去掉绝缘层。

本发明另一目的是提供使用涂层细金属线的半导体器件的制造方法，其中在不熔化细金属线和保证稳定性的情况下可以确定无疑地去掉绝缘层。

根据本发明的第一特征，涂层细金属线包括：

细金属线；和

绝缘层，形成在细金属线周围，并以高效率吸收预定发射波长的激光。

根据本发明的第二特征，半导体器件的制造方法包括以下步骤：

通过用激光照射涂层细金属线的绝缘层的预定部分，去掉该预定部分，所述绝缘层含有以高效率吸收预定发射波长激光的物质；和

在预定部分将细金属线与半导体器件或封装连接。

下面参照附图详细说明本发明，其中：

图1是用于示意地表示根据本发明在半导体器件中用作键合线的涂层细金属线的外观的透视图；

图2是用于示意地表示去掉涂层细金属线的部分绝缘层的状态的透视图；

图3是用于示意地表示由金形成的细金属线用作半导体器件中的键合线的状态的截面图；

图4是用于示意地表示Al形成的细金属线用作半导体器件中的键合线的状态的截面图。

现在参照附图说明本发明的实施例。图1表示作为本发明第一优选实例用作半导体器件中的键合线的涂层细金属线的透视图。

根据本发明的涂层细金属线1是通过用由含有大约15重量百分比的铁黑颜料(iron black pigment)的尼龙树脂形成的绝缘层3涂敷由金形成的细金属线2形成的。

图2是用于示意地表示涂层细金属线1的透视图，其中涂层细金属线1的绝缘层3通过激光4的照射可被去掉。照射部分5的绝缘层被激光4照射去掉了，并且细金属线2暴露出来。如上所述，由于根据本发明的涂层细金属线的绝缘层3是由含有大约15重量百分比的铁黑颜料的尼龙树脂形成的，所以绝缘层3可以比高效率吸收激光4，并且在没有损伤细金属线2的情况下完美地去掉在照射部分5处的绝缘层3。

下面参照作为第二优选实施例的附图说明包括涂层细金属线1的半导体器件的制造方法。

图3是用于示意地表示用作半导体器件中的键合成的涂层细金属线的状态的截面图。在涂层细金属线1的一端与芯片11的焊盘12键合之后，其中它是通过诸如银膏等粘合剂13粘附到引线框架(或封装)的岛14上的，其另一端与引线15键合。

具体地说，对在焊盘12的一边上的涂层细金属线1的端部附近的部分进行放射处理，去掉绝缘层3，金线2被熔化形成球6，它通过热压键合与焊盘12键合。另一方面，在引线15一边上的涂层细金属线1的另一端附近，在键合部分7处的绝缘层3用激光4照射，从而对应的绝缘层3被完全去掉了。然后，涂层细金属线1的键合部分7通过热压键合与引线15键合。