[发明专利]散热装置及其制造方法

说明书

本发明是有关一种散热装置及其制造方法，尤其是指一种在薄板面上冲孔以供叶片插入，并借冲击出的变形槽孔来嵌组各薄板面形成底座的散热装置及其制造方法。

目前，随着电脑资讯产业的快速发展以及各种产业应用电脑的范围愈来愈广，使用者对电脑中央处理单元(CPU)处理资料的速度要求也愈来愈快，而且目前中央处理单元的电路设计有简单化、集中化的趋势，因此中央处理器不再只包含单纯的晶片而已，还有许多小型化的电子元件逐渐纳入中央处理单元中，于是，象这样电子元件愈来愈快的运算速度，将伴随产生相当高的整体热量，如此高温的热量十分不利于中央处理单元的电讯传输的稳定性和品质，故需要通过散热速度快的散热媒介来协助散出热量。现有技术中有关散热装置的构造可参考美国专利第4,712,159、4,879,891号等专利。这些专利的散热装置是利用挤制成型的方式，在散热面板的同侧表面上一体凸设有若干个大面积的散热叶片，因此借散热面板靠置于中央处理单元旁将其热量导出，再经由叶片与空气接触而对流散出。但是上述构造的散热效率不高，不能有效满足目前中央处理单元的实际散热需要，而且在制造时容易衍生许多问题，其中最大问题来自于如何有效扩大散热装置的散热表面积。一般而言，叶片设置数目愈多愈密，而且其延伸高度与宽度的相对比例愈大(即叶片较薄较高)时，散热装置的整体散热表面积就能适当增大，但是，在现有挤出成型的制造技术下，叶片的宽度与高度比达1∶8已很不容易，因此，叶片的宽度不可能太薄，相对地数目则无法增加，因而使散热的能力受到限制。

为解决上述问题，美国第4,884,331、5,208,731、5,464,054、5,486,980号等专利做了一些改进，在上述的大面积散热叶片上剖沟，即将各叶片剖成长条状的多个散热片，进而增加散热装置的散热表面积。但是，如此设计只能增加部分散热表面积，并不能有效增加叶片数目或改变其宽度与高度比，而且制造上太过薄窄的叶片在剖沟时，容易发生折弯或断裂的情形，因此加工剖沟的速度不能太快，进而将使生产率大为降低。

本发明的主要目的在于提供一种使散热装置的散热表面积增加为数倍的散热装置及其制造方法，它可在相同面积的散热装置底座上设置数目较多较密的叶片，而有效提高散热装置的整体散热效率。另外，利用薄板冲孔加工较为容易的特性，使散热装置能迅速冲制插孔供叶片组接使用，进而能缩短加工时程，有效提高产能。

本发明的技术特征在于：它包括有冲孔、冲剪、结合、冲击、磨铣以及截切等步骤，它是借冲孔及冲剪步骤分别制出具插孔的板面及成排的叶片条，接着将各板面组成底座并使成排的叶片依次紧配合于对应的插孔上而适当延伸在底座的同侧面，然后在各叶片间的底座适当位置上冲击变形槽孔，以使各板面彼此嵌固成一体并加强叶片的结合，再施以适当长度的截切即可得到成品。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：因本散热装置在底座的侧面增设较多的叶片数，并使叶片高度不受挤出成型生产工艺的限制，而得以有效增大散热面积，使散热效率更好且更能维持中央处理器正常工作。

下面结合附图及实施例对本发明做进一步说明。

图1是本发明散热装置纵向配置叶片的成品局部立体图。

图2是本发明散热装置的制造流程图。

图3是本发明散热装置底板结合叶片的立体图。

图4是本发明散热装置冲击并组装底板的立体图。

图5是图4沿V-V线方向的剖视图。

图6是图1沿VI-VI线方向的剖视图。

图7是本发明散热装置横向配置叶片的成品立体图。