[实用新型]半导体晶片散热装置

权利要求书

1、一种半导体晶片散热装置，其特征在于，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片，该框架具有一长底板，该底板以其下板面贴接于晶片上，该长片弯折成具有多数呈波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片，二相邻鳍片间具有一与该底板长度方向平行且具预定宽度的通气道，该长片是以各相邻鳍片间的峰端贴接于该底板的上板面。

2、依据权利要求1所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中更具有一散热风扇，该风扇是以使其风向与各该通气道平行的方式固设于该框架的一侧端。

3、依据权利要求1所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中具有三电绝缘薄金属长片，各该长片是相隔预定距离地依序列置于该框架底板的上板面。

4、依据权利要求3所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中该位于中央的薄金属长片的高度较两侧的长片为低。

5、依据权利要求4所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中该位于中央的薄金属长片的顶面以风向是垂直朝下的方式固设有一散热风扇。

6、依据权利要求1所述的半导体晶片散热装置，其特征在于，其中具有二相邻的薄金属长片，各该长片的通气道是与该框架底板的长度方向平行。