[实用新型]半导体晶片散热装置

说明书

本实用新型是和半导体晶片有关，特别是关于一种半导体晶片的散热装置。

按，习知的半导体晶片散热装置大体上均具有一贴接于晶片顶侧表面上的板体，用以引出该晶片运作时所产生的热量，而该板体的上侧板面则往上垂直延伸多数的板条，用来发散该板体所吸收的热量。目前该种散热装置均是以铝金属挤压成型，也就是所谓的铝挤压型材，熟悉铝挤压型材技术的人士均了解欲成型铝挤压型材时，必须藉助于模具，而由于模具在开设时，其用来成型各板条的模孔必须保持一定的宽度以及相互间的距离，否则即无法顺利的成型挤型材，因此，各散热板条不仅厚度甚大，而且相互间的距离亦相当大，换言之，在一定的面积下，仅能成型为数甚少的散热板条，故而该种散热装置不但散热效果不理想，而且体积大，重量重。

本实用新型的主要目的即是在提供一种改良的半导体晶片散热装置，其具有相当良好的散热效果。

本实用新型的又一目的则在提供一种改良的半导体晶片散热装置，其可以较小的体积及重量达到与习用者相同的散热效果。

缘是，为达成前述的目的，本实用新型所提供的半导体晶片散热装置，至少具有一配合晶片尺寸的电绝缘金属框架，以及一电绝缘薄金属长片。该框架具有一长底板，该底板以其下板面贴接于晶片上，该长片则是将之弯折成具有多数呈连续波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片，二相邻鳍片间维持有一与该底板长度方向平行且具预定宽度的通气道，组合时，是使各相邻鳍片间的峰端贴接于该底板的上板面；其中更具有一散热风扇，该风扇是以使其风向与各该通气道平行的方式固设于该框架的一侧端；其中具有三电绝缘薄金属长片，各该长片是相隔预定距离地依序列置于该框架底板的上板面；其中该位于中央的薄金属长片的高度较两侧的长片为低；其中该位于中央的薄金属长片的顶面以风向是垂直朝下的方式固设有一散热风扇；其中具有二相邻的薄金属长片，各该长片的通气道是与该框架底板的长度方向平行。基此，在一定的长度下，本实用新型将具有较多的散热鳍片，换言之，本实用新型的散热装置在相同的条件下，将具有较大的散热面积，故而其在散热效果上当然较习用者为佳。

以下，兹举出若干较佳实施例并配合附图对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型较佳实施例一的立体图；

图2为本实用新型较佳实施例一于图1中2-2方向上的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例二的立体图；

图4为本实用新型较佳实施例三的立体图；以及

图5为本实用新型较佳实施例四的立体图。

首先请参阅图1及图2所示，本实用新型半导体晶片散热装置的一较佳实施例如图号10所示，主要是由一铝框架20，一铝长薄片30，以及一散热风扇40所构成。

该铝框架20具有一矩形底板22，以及自该底板两侧往上延伸的二侧板24,26。该底板22的尺寸是对应半导体晶片的大小而设计，本实施例是供Intel公司的奔腾第二代晶片使用。该底板22是以其下侧板面贴接于晶片的上侧表面。

该铝长薄片30是弯折成具有多数呈连续波浪状且沿其长轴延伸的散热鳍片32，组合时，是各相邻散热鳍片32的波峰端34贴接于该底板22的上板面。

各该相邻鳍片32间分别具有一与该底板22长度方向平行的通气道36。

该散热风扇40为一种轴流式风扇，是固接于该框架20长轴的一侧，用以使其之风向是与各该通气道36平行。

藉由前述的结构，半导体晶片运作所产生的热量将被该框架20引出，并分别传至各该散热鳍片32，然后再以该风扇40强制地将热量经由各该通气道36往外排出。

再请参阅图3，本实用新型于实际制造时，亦可取用三片铝长薄片30a、30b、30c，然后同样地弯折成连续波浪状延伸的多数散热鳍片30a、30b、30c，并将之依序列置于该框架20的底板22上板面，藉此，于各该长片间将具有二横向的通气道38a、38b。另外，如图4所示，该位于中央的长片30b可减低其高度，然后将该风扇40固接于该长片30b的顶面，如此可将热气驱往两侧并排出。

最后，请参阅图5所示，如晶片较大时，于实际制造上，可将该框架20的底板加大，然后取用二铝薄长片30d、30e将之平行排置于该底板上侧面。

综上所述，本实用新型的散热装置是利用多数的散热鳍片32来达成散热目的，由于各该散热鳍片是由铝薄长片弯制而成，因此数目众多，厚度小，而且表面积大，因此当该底板22吸收晶片的热量再传递至各该长片30后，将大量的被各该散热鳍片32所发散，再者，当该风扇40运转后，其散热效果将更为显著。