[实用新型]散热装置

权利要求书

1．一种散热装置，用以与中央处理器模块组件结合，所述中央处理器模块组件与散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述散热装置包括：一散热体，与所述中央处理器模块组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模块组件的一表面抵接，所述散热鳍片被排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模块组件，所述扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，其中，所述卡合体用以扣住所述中央处理器模块组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。

2．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体基体与中央处理器模块组件的侧面抵接，并且在所述侧面上形成数个供所述扣合装置卡合体扣住所述中央处理器模块组件的卡合孔。

3．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体的散热鳍片被排配并形成一对槽沟，所述扣合装置包括一对分别装设于对应槽沟内的卡合体及一对顶制体。

4．如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述成对槽沟彼此平行排配，并与所述卡合体及顶制体的设置方式相对应。

5．如权利要求1、2、3或4所述的散热装置，其特征在于，所述卡合体具有一长形板状基部，所述基部上形成一开孔，所述顶制体包括一具有大断面积的抵接部，以及一与所述开孔接合且断面积小的配合部，所述抵接部同时抵顶所述卡合体的基部及所述散热体的基体。

6．如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热体基体上开设定位孔，所述顶制体还包括一从所述抵接部朝所述散热体方向延伸并接合于所述定位孔中的定位部。

7．如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述顶制体的配合部穿过所述卡合体基部的开孔，并在所述配合部自由端接合一防止所述卡合体从所述顶制体上脱出的衬套。

8．如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述顶制体的配合部穿过所述卡合体基部的开孔并制成可防止所述卡合体从所述顶制体上脱出的形状。

9．如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述卡合体基部上还开设有供工具抵顶并引导所述卡合体与所述中央处理器模块组件结合的工具孔。

10．如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述卡合体还包括一对从所述基部两端朝所述散热体方向弯折的延伸部，在所述延伸部自由端形成扣住所述中央处理器模块组件的扣爪部。

11．如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述扣爪部由所述延伸部自由端向内弯折成弧状。

12．如权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述延伸部上开设有供拆卸工具施力的拆卸孔。

13．如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述拆卸孔可为柱式开孔或向外浮凸的开孔。

14．如权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述延伸部的拆卸孔附近还向外延伸出一翼片。