[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于中央处理器模块组件的散热装置，该散热装置组装及拆卸便捷，能有效地排出中央处理器模块组件产生的高热量。

随着电脑信息产业的快速发展，电脑内部装设的各种电气元件也日益增多，例如芯片、电源供应器、磁盘机、光盘机等。由于每个电气元件在操作过程中都会产生相当大的热量，其中，尤其需要注意中央处理器芯片所产生的热量会随着电脑运算速度增快，其产生的热量甚至高于四十瓦灯泡发出的热量，因此如何有效地解决电脑内部的散热，以确保中央处理器在适当的温度下工作，保证电脑信号传输的稳定性及质量已成为当前必须解决的问题。

另外，各种电气元件的模块组件化在电脑产品的设计中已成为一种新趋势，以往中央处理器单独与电连接器插接，并与散热装置扣合成一体，再经电连接器的传输与主机板的相关电气元件实现电连接的方式已不符合模块组件化的设计需求。而藉一子电路板的衔接，将中央处理器及其相关电气元件直接结合成一中央处理器模块组件的方式才顺应目前电脑产品发展的上述趋势。

因此，如何提供一种组装及拆卸均便捷，具有适当的抵撑弹性及定位抵止效果、能有效地接触及扣住中央处理器模块组件并将其高热排出的散热装置已成为急待解决的问题。

本实用新型的目的在于提供一种组装及拆卸便捷散热装置，该装置其能将高热量排出。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，用以与中央处理器模块组件结合，该中央处理器模块组件与散热装置抵接并扣合，该散热装置包括：一散热体，与所述中央处理器模块组件抵接，具有一基体及数个散热鳍片，其中，该基体与中央处理器模块组件的一表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成槽沟；一扣合装置，结合所述散热体与中央处理器模块组件，所述扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于所述散热体的槽沟内，其中，该卡合体扣住所述中央处理器模块组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。

本实用新型装置的优点在于其散热装置组装及拆卸便捷，且具有适当的抵撑性及定位抵止效果，能有效地接触及扣住中央处理器模块组件，并将其产生的高热量排出。

下面结合附图，详细说明本实用新型的实施例，其中：

图1为本实用新型散热装置及中央处理器模块组件的立体分解图；

图2为图1中散热装置散热体的正视图；

图3为图1中散热装置及中央处理器模块组件的立体组合图；

图4和图5为沿图3中Ⅳ-Ⅳ线的剖示图，示意出本实用新型散热装置及中央处理器模块组件组装中连续组装动作；

图6为本实用新型散热装置散热体另一实施例的立体图；

图7和图8为本实用新型散热装置扣合装置卡合体不同实施例的立体图。

请同时参阅图1、图2和图3，本实用新型散热装置1大致上包括一散热体10及一扣合装置30，用以与中央处理器模块组件70结合。

该中央处理器模块组件70包括一长方形盒状外壳72、位于外壳72侧面并与散热体10抵接的板体74、以及设于外壳72及板体74内部的子电路板、中央处理器芯片与其它电气元件等(图未示)，考虑到散热的需要，在中央处理器芯片与板体74之间，可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(图未示)以降低两者之间的传热阻抗。该板体74上开设有孔洞，其包括一对位于侧缘并且略呈长椭圆的第一卡合孔76，以及若干圆形孔洞等，且在板体74与外壳72衔接处，还形成一对第二卡合孔78，该第二卡合孔78与第一卡合孔76相对设置。

散热体10包括一长形平板状基体12，以及数个与基体12一体成型且沿离开中央处理器模块组件70方向延伸并呈片状的散热鳍片14。该基体12与中央处理器模块组件70的板体74抵接，两者之间也可进一步以传热胶粘着或是贴上传热胶带(图未示)，在基体12的适当位置上开设一对定位孔16(见图2)，以及与第一卡合孔76、第二卡合孔78对应的缺口18；该数个散热鳍片14彼此平行地沿着基体12纵长方向延伸，每一散热鳍片14上都形成一对槽沟22，以收容扣合装置30的卡合体50及顶制体60，并供其跨设(后详述)。