[发明专利]连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法

权利要求书

1．一种连接结构体，在所述连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：

所述各向异性导电性粘接剂包含：

绝缘性粘接材料；以及

多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。

2．一种液晶装置，在所述液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个端子的电路基板导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：

所述各向异性导电性粘接剂包含：

绝缘性粘接材料；以及

多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向在所述一个基板上形成的端子和在所述电路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一侧而分布。

3．如权利要求2中所述的液晶装置，其特征在于：

在所述电路基板上形成的端子的厚度比在所述一个基板上形成的端子的厚度厚。

4．一种液晶装置，在所述液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个凸点(bump)的半导体元件导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：

所述各向异性导电性粘接剂包含：

绝缘性粘接材料；以及

多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述一个基板一侧而分布。

5．一种液晶装置的制造方法，在所述制造方法中具有将液晶屏与形成了端子部的电路基板导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：

在所述一个基板与所述电路基板之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及

将所述一个基板与所述电路基板压接起来的工序。

6．一种液晶装置的制造方法，在所述液晶装置的制造方法中具有将液晶屏与形成了凸点的半导体元件导电性地连接起来的工序，其中所述液晶屏在一对基板间夹住液晶，在一个所述基板上具有端子部，所述液晶装置的制造方法的特征在于，具有下述工序：

在所述一个基板与所述半导体元件之间配置各向异性导电性粘接剂以便连接所述一个粘接面与所述一个基板的工序，其中所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述导电粒子偏向一个粘接面一侧而分布；以及

将所述一个基板与所述半导体元件压接起来的工序。

7．一种电子装置，其特征在于：安装了权利要求2至权利要求4中所述的液晶装置作为其显示部。

8．一种各向异性导电性粘接剂，在所述各向异性导电性粘接剂中包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，具有粘接到多个被粘接物上的多个粘接面，其特征在于：

所述导电粒子偏向一个所述粘接面一侧而分布。

9．如权利要求6中所述的各向异性导电性粘接剂，其特征在于：

将所述导电粒子配置在一个所述粘接面上，同时在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接材料。

10．如权利要求6中所述的各向异性导电性粘接剂，其特征在于：

在所述一个粘接面上配置了基体材料，其中，所述导电粒子偏向所述一个粘接面一侧而分布。

11．一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，具有下述工序：

在所述绝缘性粘接材料上散布导电粒子的工序；以及

在所述导电粒子上涂敷覆盖用的粘接剂的工序。

12．一种包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子的各向异性导电性粘接剂的制造方法，其特征在于，包括下述工序：

在所述基体材料上散布导电粒子的工序；以及

在所述基体材料的面中的散布了所述导电粒子的面上涂敷绝缘性粘接材料的工序。