[发明专利]连接结构体、液晶装置、电子装置和各向异性导电性粘接剂及其制造方法

说明书

[技术领域]

本发明涉及用各向异性导电性粘接剂导电性地连接2个被粘接物的连接结构体。特别是涉及在导电性地连接液晶屏(液晶显示器)的输入端子与TAB(带自动键合)的外引线等的情况下在特别精细的间距的端子相互间的连接中利用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法、使用该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置和电子装置。

再者，涉及在液晶屏与以TAB基板为代表的电路基板的导通连接中使用的各向异性导电性粘接剂及其制造方法。

[背景技术]

如图11(A)中所示，在如构成液晶屏的玻璃基板11上设置的输入端子12与TAB13的端子(凸点)14的连接那样的精细的间距的端子间的连接中使用了各向异性导电性粘接剂50。

该现有的各向异性导电性粘接剂50由环氧树脂等的热硬化性或热可塑性的绝缘性粘接材料51和在该粘接剂51内配置的多个导电粒子52构成，将该导电粒子52均匀地配置在粘接剂51中。

然后，如图11(B)中所示，对TAB13进行热压接，将端子14压到各向异性导电性粘接剂50内，使导电粒子52介入到端子12、14间，使端子12、14间导通。

此外，在不在TAB上安装IC、直接将IC安装在玻璃基板上、通过在玻璃基板上的布线将柔性基板连接到IC的输入端子上的情况下，在IC与玻璃基板上的布线(输入端子12)的连接、在玻璃基板上的布线与柔性基板的连接中也使用了各向异性导电性粘接剂。

但是，为了可靠地确保导电性能，最好在各端子12、14间介入约3～10个以上的导电粒子52。

但是，在现有的各向异性导电性粘接剂50中，如图11(B)中所示，在将端子14压到绝缘性粘接材料51内时，该端子14部分的绝缘性粘接材料51流向端子14的侧方，该粘接剂51部分的导电粒子52也一起流动，在各端子12、14间遗留下来的导电粒子52的数目变少，存在导通可靠性下降的问题。

此外，如果打算使在各端子12、14间遗留下来的导电粒子的数目足够多，则必须在绝缘性粘接材料中包含数目很多的导电性粒子，这样就存在用于制造各向异性导电性粘接剂的材料费提高的问题。

本发明的目的在于，提供能在连接的端子间可靠地介入预定数目的导电粒子并能提高导通可靠性的各向异性导电性粘接剂、能容易地制造该各向异性导电性粘接剂的制造方法、以及使用了该各向异性导电性粘接剂的液晶显示装置及电子装置。

[发明的公开]

本发明的连接结构体是一种下述的连接结构体，在该连接结构体中经由各向异性导电性粘接剂相对地配置至少形成了多个端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述端子厚的端子的第2被粘接物，使所述端子位于内侧，所述连接结构体将所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向所述第1被粘接物一侧而分布。

按照本发明的连接结构体，导电粒子偏向所述第1被粘接体一侧而分布。因此，由于能将各向异性导电性粘接剂中包含的导电粒子的数目抑制得较少，故可实现廉价的连接结构体，而且，由于能在导电性的连接部分中确保足够数目的导电粒子，故可大幅度地减少不合格品的数目。此外，在压接第1被粘接物和第2被粘接物时，在由导电粒子未偏置的一侧的端子即厚度厚的端子压出并流出的各向异性导电性粘接剂中不含导电粒子。因此，在被连接的端子间遗留下来的导电粒子的数目不减少、能使连接变得可靠，同时由于在各连接部中导电粒子的数目变得均匀，故在制造管理方面是非常理想的。

本发明的液晶装置是下述的一种液晶装置，在该液晶装置中经由各向异性导电性粘接剂将液晶屏与形成了多个端子的电路基板导电性地连接起来，其中所述液晶屏由在一对基板间封入液晶而构成，至少在一个所述基板上形成了多个端子，所述液晶装置的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂包含绝缘性粘接材料以及多个导电粒子，所述多个导电粒子偏向在所述一个基板上形成的端子和在所述电路基板上形成的端子中形成了厚度薄的端子的基板一侧而分布。