[发明专利]柔性信用卡模块及其制造方法以及使用柔性信用卡模块制造信息载体的方法

权利要求书

1．一种柔性IC模块，其特征在于，包括在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的柔性基板，以及由所述柔性基板支撑的安装部分，所述部分嵌入在通过压缩柔性基板的一部分形成的凹槽内。

2．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，安装的部分嵌入在柔性基板内，柔性基板的前面和背面以平面状态形成。

3．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，待安装的部分嵌入在柔性基板的一面内，包括嵌入部分表面的柔性基板的前面和背面以平面状态形成。

4．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，柔性基板包括本质上具有自动加压粘接性质的纺织织物、针织物或无纺织物。

5．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，安装的部件选自IC芯片、IC模块、用于数据和/或电源的无接点传输装置、电容器、电阻器、太阳能电池、液晶显示装置、图像显示器件、光学记录介质、光磁记录介质、使用红外线吸收器形成的透明代码信息显示器件、红外线发射器或发光体、以及磁铁或铁磁体、以及这些部分与其它部分的细合中的至少一个部分。

6．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，具有作为安装部分的IC芯片和直接连接到IC芯片的输入和输出端和用于数据和/或电源的无接点传输线圈。

7．根据权利要求6的柔性IC模块，其特征在于，IC芯片的输入和输出端和无接点传输线圈的两个端部通过楔焊法、焊接法或熔焊法直接连接。

8．根据权利要求6或7的柔性IC模块，其特征在于，无接点传输线圈包括芯线、覆盖芯线的焊接金属层和覆盖焊接金属层的绝缘层。

9．根据权利要求1的柔性IC模块，其特征在于，需要的电路图形印刷在部分柔性基板上，其中该板上安装部件并且电路图形与安装的部分电连接。

10．根据权利要求9的柔性IC模块，其特征在于，用于数据和/或电源的线圈通过印刷作为电路图形形成。

11．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括将要安装的需要的部件定位并设置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的第一柔性基板和第二柔性基板之间的步骤，和在室温或加热下在厚度方向压缩第一和第二柔性基板，通过压缩力将这些第一和第二柔性基板形成为一体，同时通过施加压缩力将部件嵌入到在部分第一和第二柔性基板内形成的凹槽内的步骤。

12．一种柔性IC模块的制造方法，其特征在于，包括将要安装的需要的部件定位并设置在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质并具有树脂浸渍性质的给定形状和给定尺寸的柔性基板的一个面上的步骤，和在室温或加热下在厚度方向内压缩柔性基板，将要安装的部件嵌入在通过压缩力在部分压缩柔性基板上形成的凹槽内。

13．根据权利要求11或12的柔性IC模块，其特征在于，要安装的部件包括IC芯片和直接连接到IC芯片的输入和输出端的无接点传输线圈，这些IC芯片和线圈定位并放置在柔性基板的预定部分。

14．根据权利要求13的柔性IC模块，其特征在于，IC芯片的输入和输出端和无接点传输线圈的两端通过预先形成在IC芯片的输入和输出端处的焊料突点直接连接，在无接点传输线圈的两端允许接触焊料突点的状态中将焊头压到无接点传输线圈的两端，用焊头发出的能量熔化焊料突点，从而直接地连接IC芯片的输入和输出端以及无接点传输线圈的两端。