[发明专利]柔性信用卡模块及其制造方法以及使用柔性信用卡模块制造信息载体的方法

说明书

本发明涉及以作为如无接点IC卡等的信息载体基础的柔性IC模块、制造柔性IC模块的方法、以及使用柔性IC模块制造信息载体的方法。

现有技术中可以使用如无接点IC卡等的无接点信息载体代替月票、驾驶执照、电话卡以及现金卡，由于已预料到它的广泛用途，所以最重要的技术任务之一是如何简化制造步骤并降低单元成本。

这里，对于制造无接点IC卡，现在使用以下方法，包括：钻孔穿过由玻璃纤维或类似物制成的加强材料，将IC卡和作为无接点信号传输装置的线圈存放在孔中，然后用树脂密封孔形成基板，以及最后将盖板放到基板的前和背侧得到需要的无接点IC卡。

根据该方法，根据线圈的尺寸通过将钻孔的尺寸调节到合适的尺寸，可以制备设置在基板内的线圈位置可以准确地调节的无接点IC卡。由此，可以高效率地进行IC卡和外部设备之间电力和信号的传递。

对于另一个方法，公开在例如NIKKEI MECHANICAL1997.1.6,No.497,16-17页，该方法包括：将IC芯片和作为无接点数据传输装置的线圈粘接其上的第一树脂薄板和没有这种IC芯片和线圈的第二树脂薄板分别放置在注模机的固定模具和活动模具的相互面对部分上，合拢模具，然后用树脂填充空腔，由此得到用填充树脂构成一体的包括第一和第二树脂板、IC芯片和线圈的无接点IC卡。

根据该方法，由于通过注模法可以得到树脂板(盖板)粘接到前面和背面的无接点IC卡，所以与固化其内嵌入IC芯片和线圈的基板以后将盖板粘接到基板的前和背面的常规方法相比，可以更有效地制造无接点IC卡，并且可以降低制造成本。

另一方面，对于安装在无接点IC卡上的IC芯片和线圈的连接，通常使用将IC芯片安装在布线基板上并将线圈连接到形成在布线基板上的电极端子上的方法。

该方法技术上已成型，因此可以高可靠性地连接IC芯片和布线基板以及布线基板和线圈。

然而，在以上提到的一个制备无接点IC卡的常规方法中，IC芯片和线圈存放在加强材料内钻出的孔中，然后用树脂固化孔的内部和外部。因此，没有加强材料的孔的内部强度很低，应力集中在孔的内部，当施加例如弯曲等的非正常外力时，基板容易断裂。

此外，由于用树脂密封孔和用树脂浸渍(impregnate)加强材料以及固化加强材料必须在IC芯片和线圈准确地设置在钻有需要孔的加强材料中之后进行，所以制备步骤很复杂，很难制备便宜的信息载体。特别是，当在相同的生产线上制备不同的无接点IC卡时，根据存放在其内的IC芯片和线圈的尺寸，不同加强材料的孔的尺寸不同。由此，制造步骤进一步复杂，导致无接点IC卡的制造成本增加。

另一方面，由于以上提到的后一个制备无接点IC卡的常规方法是用粘接有IC芯片和线圈的盖板放置在一个模具上的注模法进行，所以高温熔化树脂接触施加和未施加粘接剂的部分盖板。因此，现已发现由于施加和未施加粘接剂的那些部分的热膨胀系数不同，容易在这些部分的边界处形成皱纹。根据实验，即使当树脂温度、注入速度和注入压力进行各种变化，也很难制出在盖板上没有皱纹的无接点IC卡。

由于无接点IC卡用手指操作并很直观，所以在表面上有皱纹的那些IC卡手感和外观都不太好，降低了商业价值。此外，当制备无接点IC卡之后印刷盖板的表面时，不可能在卡的表面上进行美观的印刷，因此它们同样没有商业价值。

此外，IC芯片和线圈的常规连接方法需要布线基板作为必须的组成部件。因此，成本高，并且很难制出很薄的柔性无接点IC卡。

本发明解决了这些问题，本发明的目的是提供一种能容易制备信息载体的柔性IC模块的结构，提供一种低成本和高效率的制备柔性IC模块的方法，以及提供一种使用以上的柔性IC模块以低成本并高效率地制备出使用时手感很好并且外表美观的信息载体的方法。

<柔性IC模块的结构>

为了解决以上问题，对于柔性IC模块的结构，本发明使用的这种结构包括：在厚度方向有压缩性、具有自动加压粘接性质和树脂浸渍性质并具有给定形状和给定尺寸的柔性基板，以及安装并附带在柔性基板上的部分，要安装的部分嵌入通过压缩柔性基板的一部分形成的凹槽内。

要安装的部分可以完全地嵌入在柔性基板内，或嵌入在柔性基板的一面内同时部分地暴露到外部。在前一种情况中，形成的柔性基板的前面和背面为平面状态，在后一种情况中，包括嵌入部分表面的柔性基板的前面和背面为平面状态。