[发明专利]用于模塑的芳族聚碳酸酯树脂组合物无效
申请号: | 98804993.7 | 申请日: | 1998-05-15 |
公开(公告)号: | CN1255147A | 公开(公告)日: | 2000-05-31 |
发明(设计)人: | J·F·帕默;G·J·斯托达德 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C08K3/34 | 分类号: | C08K3/34;C08L69/00;C08L51/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马崇德,温宏艳 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 聚碳酸酯 树脂 组合 | ||
1、一种热塑性树脂组合物,基于100重量份的组合物包含:
(a)65~85重量份的一种或多种芳族聚碳酸酯树脂,
(b)10~50重量份的橡胶改性的接枝共聚物,该共聚物包含一种分散于连续刚性热塑性相中的不连续弹性体相,其中至少一部分刚性热塑性相被化学接枝到弹性体相上,和
(c)1~15重量份的颗粒状矿物填料,其最大特征尺寸的平均值为0.1微米~30微米。
2、权利要求1的组合物,其中基于100重量份的该组合物,该组合物包含70~80重量份的芳族聚碳酸酯树脂、10~24重量份的橡胶改性的接枝共聚物、6~10重量份的滑石。
3、权利要求1的组合物,其中芳族聚碳酸酯树脂包含一种或多种线性芳族聚碳酸酯树脂,每一个都来自于双酚A和光气,且每一个的相应的重均分子量为约10,000~约200,000g/mol。
4、权利要求1的组合物,其中橡胶改性的热塑性树脂包含一种包含由一种或多种共轭二烯单体得到的结构单元的弹性体相,和包含由一种或多种选自乙烯基芳族单体和单烯属不饱和腈单体的单体得到的结构单元的刚性热塑性相。
5、权利要求1的组合物,其中颗粒状矿物填料选自硅灰石、滑石及其混合物。
6、权利要求1的组合物,其中颗粒状矿物填料的平均最大特征尺寸是0.5微米~20微米。
7、权利要求1的组合物,其中颗粒状矿物填料的平均最大特征尺寸是1.5微米~5微米。
8、权利要求1的组合物,其中颗粒状矿物填料的长径比为大于1到30。
9、权利要求1的组合物,其中颗粒状矿物填料的长径比为2~15。
10、一种由权利要求1的组合物模塑制得的制品。
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