[发明专利]用于模塑的芳族聚碳酸酯树脂组合物无效
申请号: | 98804993.7 | 申请日: | 1998-05-15 |
公开(公告)号: | CN1255147A | 公开(公告)日: | 2000-05-31 |
发明(设计)人: | J·F·帕默;G·J·斯托达德 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | C08K3/34 | 分类号: | C08K3/34;C08L69/00;C08L51/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马崇德,温宏艳 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 聚碳酸酯 树脂 组合 | ||
本申请要求1997年5月15日申请的序列号为60/046,568的美国临时性专利申请作为优先权,并引入本文供参考。
发明领域
本发明涉及聚碳酸酯树脂和橡胶改性的接枝共聚物的共混物。
相关技术简述
聚碳酸酯树脂和橡胶改性的接枝共聚物和矿物填料的共混物是已知的,参见例如共同转让的美国专利U.S.5,162,419,它公开了通过将包含一种聚碳酸酯树脂、一种接枝共聚物、一种共聚物和滑石的组合物注塑而形成的制品,以及美国专利U.S.5,091,461,它公开了包含一种非晶态聚合物基质和一种无机填料的聚合模塑组合物,该组合物被认为表现出降低的膨胀系数、高的落镖冲击强度和好的耐热性。
在开发填充的聚碳酸酯树脂/橡胶改性的接枝共聚物共混物方面仍然具有意义,其中该共混物在性能上表现出进一步的改进,例如较高的热变形温度、改进的流动性、改进的低温冲击性能和改进的尺寸稳定性。
发明概述
基于100重量份的组合物,本发明的热塑性树脂组合物包含:
(a)65~85重量份的一种或多种芳族聚碳酸酯树脂,
(b)10~50重量份的橡胶改性的接枝共聚物,该共聚物包含一种分散于连续刚性热塑性相中的不连续弹性体相,其中至少一部分刚性热塑性相被化学接枝到弹性体相上,和
(c)1~15重量份的颗粒状矿物填料,其最大特征尺寸的平均值为0.1微米~30微米。
本发明的组合物表现出意想不到的改进的尺寸稳定性、改进的热性能、特别是在低温下的改进的冲击强度保持性,和改进的流动性能。
附图简述
图1和2是本发明模塑制品的截面的显微照片。
发明详述
在一个优选的实施方案中,基于100pbw的组合物,本发明的热塑性树脂组合物包含70~80重量份(pbw)的芳族聚碳酸酯树脂、10~24pbw的橡胶改性的接枝共聚物、6~10pbw的滑石。
适合用作本发明热塑性树脂组合物的芳族聚碳酸酯树脂组分的芳族聚碳酸酯树脂是已知的化合物,其制备方法和性能已有描述,通常参见美国专利U.S.3,169,121、4,487,896和5,411,999,其相应公开内容分别被引入本文供参考。
在一个优选的实施方案中,本发明的芳族聚碳酸酯树脂组分是结构式(I)的二羟基酚与碳酸酯前体的反应产物:
HO-A-OH (I)其中A是二价芳族基团,并含有式(II)的结构单元:其中A如上所定义。
这里使用的术语“二价芳族基团”包括含有单个芳环例如亚苯基的那些二价基团、含有稠合芳环体系例如萘的那些二价基团、含有两个或多个由非芳香键合基团例如亚烷基、偏亚烷基或磺酰基连接的芳环的那些二价基团,它们中的任何一个可在芳环上的一个或多个位置被例如卤素基团或(C1-C6)烷基所取代。这里用于改性有机取代基的符号“(Cx-Cy)”(其中x和y每一个都是整数)指的是有机取代基每个基团含有x个碳原子至y个碳原子。
在一个优选的实施方案中,A是式(III)的二价芳族基团:
合适的二羟基酚包括例如一种或多种的2,2-双-(4-羟苯基)丙烷(“双酚A”)、2,2-双(3,5-二甲基-4-羟苯基)丙烷、双(4-羟苯基)甲烷、4,4-双(4-羟苯基)庚烷、3,5,3′,5′-四氯-4,4′-二羟基苯基丙烷、2,6-二羟基萘、氢醌、2,4′-二羟基苯基砜。在非常优选的实施方案中,二羟基酚是双酚A。
碳酸酯前体是一种或多种的碳酰卤、碳酸酯或卤代甲酸酯。合适的碳酰卤包括例如碳酰溴和碳酰氯。合适的碳酸酯包括例如碳酸二苯酯、碳酸二氯苯酯、碳酸二萘酯、碳酸苯基甲苯酯和碳酸二甲苯酯。合适的卤代甲酸酯包括例如二羟基酚(例如氢醌)或二醇(例如乙二醇、新戊二醇)的双卤代甲酸酯。在非常优选的实施方案中,碳酸酯前体是碳酰氯。
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