[发明专利]表面安装的多层电容器

权利要求书

1.一种适于用作表面安装去耦电容器的多层电容器件，所说多层电容器件包括：

小高宽比的电容器主体，所说主体包括彼此相对且间隔交叠的多个第一和第二极板；

介质材料，设于所说第一和第二极板的每个相对组之间，以提供预定的介电常数；

所说第一和第二极板每个都包括主电极部分和从其上延伸出的多个间隔的引线结构，所说第一极板的各引线结构设置成与所说第二极板的各引线结构交叉相邻；及

各第一极板的对应引线结构电连接在一起，且各第二极板的对应引线结构电连接在一起，从而分别限定多个第一极性电端子和多个第二极性电端子。

2.根据权利要求1的多层电容器件，其中所说小高宽比电容器主体的高宽比不大于0.5∶1。

3.根据权利要求1的多层电容器件，其中所说多个电端子由厚膜端子材料形成。

4.根据权利要求1的多层电容器件，其中所说主电极部分的各横边每个都具有从其上延伸出的等数量的所说引线结构。

5.根据权利要求4的多层电容器件，其中每个第一极板的所说主电极部分具有从其一端边延伸出的第一单引线结构，每个第二极板的所说主电极部分具有从其上延伸出的第二单引线结构。

6.根据权利要求4的多层电容器件，其中每个所说横边总共具有从其上延伸出的两个所说引线结构。

7.根据权利要求4的多层电容器件，其中从一个所说横边延伸出的各所说引线结构，相对于从所说相对横边延伸出的所说各引线结构偏离一个端子位置。

8.根据权利要求1的多层电容器件，其中设于所说第一和第二极板的每个相对组间的所说介质材料是预定陶瓷介质材料。

9.根据权利要求8的多层电容器件，其中所说电容器主体具有多个层叠、被压和烧结的陶瓷-电极层的一体结构特性。

10.一种电路装置，包括：

一般为平面的电路板，其上限定有多个电流路径；及

电容器件，具有表面安装于所说电路板上的电容器主体，和与预定的所说电流路径电联系的电端子，所说电容器主体包括：

(a)至少一个第一极板，具有一般为矩形的第一主电极部分，多个第一引线结构从其上延伸出；

(b)与所说第一极板相对且间隔的至少一个第二极板，所说第二极板具有一般为矩形的第二主电极部分，多个第二引线结构从其上延伸出；

(c)所说各极板设于基本与所说电路板的平面平行的平面内；

(d)所说各第一引线结构设置成与所说第二引线结构交叉相邻，并延伸到所说各电端子；及

(e)设于所说第一和第二极板的相对组间以提供预定介电常数的陶瓷材料。

11.根据权利要求10的电路装置，其中所说电端子设于所说电容器主体的至少一个横边上。

12.根据权利要求11的电路装置，其中所说电端子设于所说电容器主体的两横边上。

13.根据权利要求11的电路装置，其中所说电容器主体还包括在其每个端部且不与所说电路板的所说电流路径电连接的第一和第二测试端子，所说第一测试端子电连接所说第一极板，所说第二测试端子电连接所说第二极板。

14.根据权利要求10的电路装置，其中所说电容器主体的高宽比不大于约1∶1。

15.根据权利要求14的电路装置，其中所说电容器主体的高宽比不大于约0.5∶1。

16.根据权利要求10的电路装置，其中所说电端子利用共晶焊料电连接预定的所说电流路径。

17.根据权利要求10的电路装置，其中所说第一主电极部分的每个横边具有等数量的所说第一引线结构，所说第二主电极部分的每个横边具有等数量的所说第二引线结构。

18.根据权利要求17的电路装置，其中从所说第一主电极部分的第一横边延伸出的所说第一引线结构，相对于从所说第一主电极部分的第二横边延伸出的所说第一引线结构偏离一个端子位置；及从所说第二主电极部分的第一横边延伸出的所说第二引线结构，相对于从所说第二主电极部分的第二横边延伸出的所说第二引线结构偏离一个端子位置。