[发明专利]表面安装的多层电容器

说明书

发明的背景

本发明一般涉及多层电容器技术领域。特别是，本发明涉及一种适用作表面安装去耦电容器的改进多层陶瓷电容器(MLC)。

各种电子设备将经常采用接在半导体芯片和与它们有关电源之间的去耦电容器。这些电容器在半导体芯片中开关引起的过渡期间起能量存储器的作用，尽管一般设置靠近芯片，但去耦电容器经常隔开电容器件。由于各种原因，表面安装的兼容MLCS已广泛用于这种目的。

MLCS一般构成为具有多个层叠陶瓷-电极层。制造期间，给层叠的陶瓷-电极层加压，并烧结，从而得到基本为一体的电容器主体。电容器主体通常为矩形，相反极性的电端子沿各边或相对端设置。

发明概述

本发明认识到了现有技术结构和方法的种种缺点。因此，本发明的目的是提供一种改进的电容器件。

本发明的更具体目的是提供一种改进的多层陶瓷电容器。

本发明的一个特别目的是提供一种用于电子设备的改进的表面安装兼容去耦电容器。

本发明再一目的是提供一种新颖电容器阵列结构。

利用适合用作表面安装去耦电容器的多层电容器件，可以实现其中的某些目的。该电容器件包括电容器主体，电容器主体包括多个彼此相对和间隔交叠的第一和第二极板。电容器主体的高宽比低，其高宽比可以小于约0.5∶1。位于每组相对极板间的介质材料具有预定的介电常数。

第一和第二极板都包括主电极部分和多个从它们延伸出的间隔引线结构。第一极板的各引线结构与第二极板的各引线结构交叉相邻。

各第一极板的对应引线结构电连接在一起。同样，各第二极板的对应引线结构也电连接在一起。于是这种结构限定了多个第一极性电端子和多个第二极性电端子。这些电端子可以由厚膜端子材料形成。

主电极部分的每个横边可有相同数量的从其上延伸出的引线结构，在一个例示结构中，每个横边总共具有两个从其上延伸出的引线结构。在这些实施例中，从一个横边延伸出的各引线结构可相对于从相对横边延伸出的各引线结构偏离一个端子位置。此外，可以从第一极板的主电极部分的端部延伸出第一单引线结构，可以从第二极板的主电极部分延伸出第二单引线结构。

本发明的其它目的可通过一种电路装置实现，该电路装置包括一般为平面的电路板，其上具有限定于其上的多个电流路径。该装置还包括具有安装于该电路板上的电容器主体表面的电容器件。电容器主体的电端子分别与预定的电流路径电联系。

电容器主体至少包括相对且间隔设置的一个第一极板和一个第二极板，这些极板位于基本平行于电路板平面的平面内。第一极板具有一般为矩形的第一主电极部分，该部分具有多个从其上延伸出的第一引线结构。类似地，第二极板具有一般为矩形的第二主电极部分，该部分具有多个从其上延伸出的第二引线结构。各第一引线结构与各第二引线结构交叉相邻。陶瓷材料设于每组相对的第一和第二极板间，提供预定的介电常数。

电端子可以设于电容器主体的至少一个横边上。例如，电端子可以设于电容器主体的两横边上。较好是电端子利用共晶焊料与电流路径电连接。

第一主电极部分的每个横边可具有等量的第一引线结构。同时，第二主电极部分的每个横边也可以具有等量的第二引线结构。设于各第一和第二主电极部分的相对横边上的第一和第二引线结构，可以彼此偏离一个端子位置。

在现有优选实施例中，电容器主体的高宽比不大于约1∶1。例如电容器主体的高宽比不大于约0.5∶1。

本发明再一目的可通过一种多层陶瓷电容器实现。该多层陶瓷电容器包括具有低高宽比的电容器主体，例如高宽比不大于0.5∶1。电容器主体构成为具有多个层叠、被压和烧结的陶瓷-电极层的一体结构特性。多个第一极性电端子和多个第二极性电端子设置于电容器主体的外表面上。各端子由厚膜端子材料形成。

每个陶瓷-电极层包括具有主电极部分的极板，主电极部分带有从其上延伸出的多个引线结构。各极板交叠，以便第一交替极板的各引线结构与第一极性的端子电连接，第二交替极板的各引线结构与第二极性的端子电连接。电容器构成并设置为电感小于约100皮亨。

在现有某些优选实施例中，第一交替极板的各引线结构设置成与第二交替极板的各引线结构交叉相邻。在这些实施例中，电容器主体可以具有一般为矩形的结构，该结构限定了较大尺寸的横边和较小尺寸的端边。各横边都可具有等量的第一极性的端子和第二极性的端子。例如，每个横边具有两个第一极性的端子和两个第二极性的端子。