[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路，以及将下层导体电路连接到上层导体电路的通孔，其中，下层导体电路带有用含铜(II)配合物和有机酸的蚀刻液处理而形成的粗糙表面，下层导体电路经粗糙表面连接到通孔。

2.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路，以及将下层导体电路连接到上层导体电路的通孔，其中，导体电路有粗糙化表面，粗糙化表面由凹陷部分和呈多面体的固定部分构成，其中，所述固定部分是凹陷部分在粗糙化表面中随机配置而形成的，而下层导体电路经粗糙表面与通孔相连。

3.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路，以及将下层导体电路连接到上层导体电路的通孔，其中，导体电路有粗糙表面，该粗糙表面包括许多固定部分，许多凹陷部分和脊状隆起线，其中，固定部分、凹陷部分和脊状隆起线分散形成，相邻的固定部分通过脊状隆起线而相互连接，凹陷部分被固定部分和脊状隆起线包围，而下层导体电路经粗糙表面与通孔相连。

4.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，其中，下层导体电路带有用含铜(II)配合物和有机酸蚀刻液处理而形成的粗糙表面，该粗糙表面用选自钛、铝、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属的金属中至少一种制成的金属层覆盖，层间绝缘树脂层形成在粗糙表面上。

5.一种多层印刷电路板，包括下层导体电路和下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，其中，下层导体电路有粗糙表面，粗糙表面包括许多固定部分，许多凹陷部分和脊状隆起线，其中，这些固定部分，凹陷部分和脊状隆起线分散形成，而相邻的固定部分经脊状隆起线而相互连接，凹陷部分被固定部分和脊状隆起线包围，粗糙表面用选自钛、铝、锌、铁、铟、铊、钴、镍、锡、铅、铋和贵金属的金属中至少一种制成的金属层覆盖，粗糙表面上形成层间树脂绝缘层。

6.一种印刷电路板，包括用作焊盘的导体电路，用作焊盘的导体电路上形成的焊料阻挡层以及焊料阻挡层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，用作焊盘的导体电路带有用含铜(II)配合物和有机酸的蚀刻溶液处理而形成的粗糙表面，粗糙化表面上形成焊料阻挡层。

7.按权利要求6的印刷电路板，其中，用作焊盘的导体电路的线宽不大于50μm。

8.一种印刷电路板，包括用作焊盘的导体电路，用作焊盘的导体电路上形成的焊料阻挡层以及焊料阻挡层中形成的用于放置焊料体的开口部分，其中，导体电路有粗糙表面，该粗糙化表面包括许多固定部分，许多凹陷部分和脊状隆起线，其中，这些固定部分、凹陷部分和脊状隆起线分散形成，相邻的固定部分经脊状隆起线而相互连接，凹陷部分被固定部分和脊状隆起线包围，焊料阻挡层在粗糙化表面上形成。

9.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，凹陷部分通过蚀刻金属晶粒而形成。

10.(修改)按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，凹陷部分是近似于多面体的凹坑。

11.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，脊状隆起线通过蚀刻相邻的金属晶粒而形成。

12.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，脊状隆起线是分支的。

13.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，脊状隆起线是尖锐的。

14.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，固定部分是蚀刻固定部分周围的金属晶粒而形成的。

15.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，固定部分是分散的，而且被凹陷部分和脊状隆起线包围。

16.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，粗糙化表面的最大粗糙度(Rmax)为0.1～10μm。

17.按权利要求3，5或8的印刷电路板，其中，粗糙化表面平均每25μm²的面积上有固定部分2～100个和凹陷部分2～100个。