[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板，特别涉及多层印刷电路板，即使在加热或热循环状态下，它也能防止层间树脂绝缘层剥离，并保证通孔部分的连接可靠性。而且，本发明涉及焊盘导体电路与焊料阻挡层之间有优异粘接性能的印刷电路板。

技术背景

近来，随着对多层电路板的高致密度的需求而使所谓的叠置多层电路板受到重视。已用例如JP-B-4-55555所公开的方法制成了叠置多层电路板。即，把由光敏粘接材料制成的用于化学镀覆的绝缘材料加到有导体电路的基片芯上，经干燥、曝光和显影，形成带有用作通孔开口的层间绝缘层。之后，用氧化剂等处理，使层间绝缘层表面粗糙，并在形成的粗糙表面上形成抗镀层，此后，在没有形成抗镀层的各部分进行化学镀覆，以形成包括通孔的双层导体电路图形。这些工艺步骤重复多次就能获得多层叠置电路板。

而且，也将使用所谓RCC(镀铜树脂)的多层技术视为叠置多层印刷电路板。该技术是将RCC叠在电路板上，并蚀刻铜箔，在要形成通孔的位置形成开口，用激光束辐照开口部分，除去树脂层，并镀覆开口部分，形成通孔。

此外，如JP-A-9-36551所述，开发了一种多层技术，其中，用粘接层将通孔中填有导电物质的多个电路板的一面叠置。

这种多层印刷电路板中，为了提高下层导体电路表面与层间树脂绝缘层之间的粘接性能，要将下层导体电路表面变粗糙。这样形成的粗糙层就能改善通孔部分中的粘接性能。用石墨化-还原处理、硫酸-过氧化氢蚀刻、铜-镍-磷针状合金镀覆等方法实现这种粗糙处理。

印刷电路板的表面层上设置有焊料凸点，并经焊料凸点连接到IC芯片。这种情况下，在印刷电路板中要形成焊料阻挡层，以保护用焊盘作表面层的导体电路，使焊料凸点不会相互熔化。

印刷电路板中，为了提高导体电路的焊盘与焊料阻挡层之间的粘接性能，要对导体电路表面进行粗糙化处理。导体电路的粗糙处理是采用石墨化-还原处理，用硫酸-过氧化氢蚀刻，镀覆铜-镍-磷针状合金等方法。

但是，当用镀覆法形成通孔时，镀膜很难粘接到粗化层上，易于使通孔导体剥离。结果，普遍认为即使与层间树脂绝缘层接触部分的下层电路表面上形成了粗糙层，也应除去与通孔导体接触部分中的粗糙层，(例如参见JP-A-3-3298)。

需解决的问题

即使与通孔导体连接的下层导体电路表面已经平整，也会使通孔导体在加热或热循环状态下与下层导体电路剥离。

为了解决该问题，需改善下层导体电路与通孔导体之间的粘接性能。但是，如上所述，当下层导体电路表面粗糙时，容易造成通孔导体剥离。

近来，印刷电路板中用精细布线作为电路图形的技术正受到重视。用所述精细布线能实现导体电路的高致密度。

但是，在精细布线的导体电路中，导体电路与焊料阻挡层之间的接触面积明显变小，因此，导体电路与焊料阻挡层之间的粘接性能变差。特别是，在粗糙状态下于印刷电路板的表面层上形成导体电路时，导体电路与焊料阻挡层之间的粘接性能更差。

本发明的目的是，提供一种印刷电路板，它能提高导体电路与层间树脂绝缘层之间的粘接特性和导体电路与通孔导体之间的粘接特性，以确保通孔部分的连接高度可靠性。

本发明的另一目的是，提供一种印刷电路板、它能提高精细布线导体电路与焊料阻挡层之间的粘接特性，即使形成焊料凸点部分的导体电路也能牢固地粘接到焊料阻挡层上，而不剥离，不会造成焊料凸点形成部分中的连续性差。

本发明介绍

按本发明的多层印刷电路板，包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路，和将下层导体电路与上层导体电路相连的通孔，其中，下层导体电路带有用含铜(1I)配合物和有机酸的蚀刻溶液处理而形成的粗糙表面，下层导体电路经粗糙表面连接到通孔。

此外，按本发明的多层印刷电路板包括下层导体电路，下层导体电路上形成的层间树脂绝缘层，层间树脂绝缘层上形成的上层导体电路和把下层导体电路连接到上层导体电路的通孔，其中，导体电路有粗糙表面，粗糙表面包括许多固定部分，许多凹陷部分和许多脊状隆起线(ridgelines)，其中，这些固定部分和凹陷部分以及脊状隆起线是分散形成的，相邻的固定部分经脊状隆起线而相互连接，凹陷部分被固定部分和脊状隆起线包围，下层导体电路经粗糙表面连接到通孔。