[发明专利]层叠体的预热方法以及层叠体的制造方法与制造装置无效
申请号: | 98807987.9 | 申请日: | 1998-08-06 |
公开(公告)号: | CN1266399A | 公开(公告)日: | 2000-09-13 |
发明(设计)人: | 小川清;吉田隆彦;乾通显;清水干也;山本康二;杉崎雄一;永田恒雄 | 申请(专利权)人: | 新田株式会社 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张天安,温大鹏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 预热 方法 以及 制造 装置 | ||
1.一种层叠体的预热方法,其特征是,在由多块聚合板和导电性金属板交替层叠而成的层叠体的层叠方向上经电极施加高频电压而对上述聚合板进行介质加热。
2.如权利要求1所述的层叠体预热方法,其特征是,多块导电性金属板相互平行地配置。
3.如权利要求1或2所述的层叠体预热方法,其特征是,多块导电性金属板彼此的间隔大致相同。
4.如权利要求1至3中任一项所述的层叠体预热方法,其特征是,高频电压施加在配设于层叠体的层叠方向两侧的电极之间。
5.如权利要求4所述的层叠体预热方法,其特征是,电极是层叠体最外两侧的导电性金属板。
6.如权利要求4所述的层叠体预热方法,其特征是,电极是形成于层叠体最外两侧的导电性金属板构成的凸缘板。
7.如权利要求4所述的层叠体预热方法,其特征是,电极是以与层叠体最外两个侧面接触的状态配设的导电性金属板。
8.如权利要求6或7所述的层叠体预热方法,其特征是,由加热机构对电极进行加热。
9.如权利要求1至8中任一项所述的层叠体预热方法,其特征是,在层叠体的层叠方向上形成的通孔内插入有非导电性部件构成的芯材的状态下,对上述多块聚合板和导电性金属板进行定位。
10.如权利要求1至9中任一项所述的层叠体预热方法,其特征是,以围绕层叠体层叠面的环形收容体对上述多块聚合板和导电性金属板进行定位。
11.如权利要求9或10所述的层叠体预热方法,其特征是,收容体或芯材的至少一方的介质损耗系数在0.3以下。
12.一种层叠体的制造方法,其特征是,在将多块聚合板和导电性金属板交替层叠而成的层叠体收容于属于非导电性部件的、围绕上述层叠体层叠面的环形收容体内的状态下,在上述层叠体的层叠方向上经电极施加高频电压,由此对聚合板进行介质加热,同时,至少在高频电压施加结束后以加压机构对上述层叠体向层叠方向加压。
13.如权利要求12所述的层叠体制造方法,其特征是,多块导电性金属板相互平行地配置。
14.如权利要求12或13所述的层叠体制造方法,其特征是,多块导电性金属板彼此的间隔大致相同。
15.如权利要求12至14中任一项所述的层叠体制造方法,其特征是,以加热机构实施的加热在高频电压施加过程中仍然进行。
16.如权利要求12至15中任一项所述的层叠体制造方法,其特征是,高频电压的极性每隔一定时间转换一次。
17.如权利要求12至15中任一所述的层叠体制造方法,其特征是,高频电压施加在配设于层叠体的层叠方向两侧的电极之间。
18.如权利要求17所述的层叠体制造方法,其特征是,电极是层叠体最外两侧的导电性金属板。
19.如权利要求17所述的层叠体制造方法,其特征是,电极是由形成于层叠体最外两侧的导电性金属板构成的凸缘板。
20.如权利要求17所述的层叠体制造方法,其特征是,电极是以与层叠体的最外两个侧面接触的状态配设的导电性金属板。
21.如权利要求17所述的层叠体制造方法,其特征是,电极是由加压机构的导电性金属板构成的加压板。
22.如权利要求20或21所述的层叠体制造方法,其特征是,由加热机构对电极进行加热。
23.如权利要求12至22中任一项所述的层叠体制造方法,其特征是,在层叠体的层叠方向上所形成的通孔内插入有非导电性部件构成的中芯的状态下进行介质加热。
24.一种层叠体的制造装置,对由多块聚合板和导电性金属板交替层叠而成的层叠体加热而使之一体化,其特征是,具有:由非导电性部件构成、围绕上述层叠体的层叠面的环形收容体,在上述层叠体的层叠方向上经电极施加高频电压而对上述聚合板进行介质加热的介质加热机构,以及对上述层叠体向层叠方向加压的加压机构。
25.如权利要求24所述的层叠体制造装置,其特征是,加压机构是至少在高频电压施加结束后进行加压的加压机构。
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