[发明专利]具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺

权利要求书

1．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片压入并涂覆在构成该R-Fe-B基粘结磁体表面的树脂表面和多孔性部分；并且该R-Fe-B基粘结磁体包含一层金属覆层表面，它是通过金属微细碎片涂覆构成所述表面的磁性粉末表面形成的，而且在磁体的最表面形成电镀层，从而使所述金属涂覆的表面处于两者之间。

2．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于用抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑或者还用植物来源的材料中的油性组分粘结于其的无机粉末密封所述R-Fe-B基粘结磁体表面中的多孔性部分，微细金属碎片压入并涂覆在构成该磁体表面的树脂表面和所述多孔性部分；其特征还在于该R-Fe-B基粘结磁体包含一层金属覆层表面，它是由金属微细碎片涂覆构成磁体表面的磁性粉末表面形成的，而且在磁体的最表面还形成一层电镀层，从而使所述表面金属涂覆层处于两者之间。

3．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于该微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

4．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片在树脂表面和多孔性部分形成的压入覆层厚度为0．1μm～2μm。

5．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于微细金属碎片在磁性粉末表面形成的覆层厚度为1．0μm或更低。

6．根据权利要求5的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于Cu、Fe、Ni、Co或Cr、或它们的合金在磁性粉末表面的覆层厚度为0．2μm或更低。

7．根据权利要求1或权利要求2的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体，其特征在于当上述微细金属碎片为铝或铝合金时，在所述磁体表面的铝或铝合金覆层表面上，形成一中间锌层，再形成电镀层。

8．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的制造方法，其特征在于包含下列步骤：将R-Fe-B基粘结磁体和不定形状的微细金属片装入滚筒装置中，进行干法滚筒抛光，磨碎的微细金属碎片会压入构成R-Fe-B基粘结磁体表面的树脂表面和多孔性部分，形成覆层，而且构成该磁体表面的磁性粉末表面也涂覆了一层上述微细金属碎片，从而在该磁体表面形成一层金属涂覆层，接着利用电镀最外表面在按上述形成的该导电性金属覆层上形成一层电镀层。

9．一种高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体的制造方法，其特征在于包含下列步骤：对R-Fe-B基粘结磁体进行干法滚筒抛光，用抛光剂和植物来源的材料或其表面已被无机粉末改性后的植物来源的材料的混合物做抛光介质，用抛光剂粉末、粘结磁体抛光屑或还用植物来源的材料中的油性组分粘结的无机粉末密封所述R-Fe-B粘结磁体表面的多孔性部分，并精整并改善其表面；将该粘结磁体和不定形状的微细金属片并装入滚筒装置中，进行干法滚筒抛光，以使磨碎的微细金属碎片会压入该磁体表面的树脂表面和所述多孔性部分，形成覆层，而且该磁体表面的磁性粉末表面也涂覆了一层微细金属碎片，从而使该R-Fe-B基粘结磁体的表面具有导电性；接着在磁体的最表面形成一层电镀层。

10．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该微细金属碎片为Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr或Al，或以上元素的合金。

11．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于当上述微细金属碎片为铝时，在所述磁体表面的铝涂覆层的表面上，用锌置换处理形成一中间锌层，再形成电镀层。

12．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该不定形状的微细金属片为球形、块形或针形，大小为0．1mm～10mm。

13．根据权利要求12的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于该不定形状的Cu、Fe、Ni、Co或Cr微细金属片为球形、块形或针形，大小为0．1mm～5mm。

14．根据权利要求8或权利要求9的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体制造方法，其特征在于滚筒抛光磨碎的微细金属碎片长度为5μm或更小。