[发明专利]具有高耐蚀性的R－Fe－B基粘结磁体及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及制成各种形状例如环形或盘形的粘结磁体，其耐蚀性通过一层清洁的金属膜而得以提高，本发明涉及具有急剧提高的耐蚀性及粘结性的高耐蚀性R-Fe-B基粘结磁体及其制造工艺。在该工艺中，首先通过干法滚筒抛光技术，用抛光粉、粘结磁体抛光屑及无机粉末填充其孔隙，以密封孔隙并精整其表面；或者，不采用这种密封方法，而是用Cu、Sn、Zn、Pb、Cd、In、Au、Ag、Fe、Ni、Co、Cr、Al及以上元素的合金块作金属介质，通过干法滚筒抛光使上述金属片磨成的微细碎片压入粘结磁体表面上的孔隙和树脂表面，形成覆盖层；或者，通过在磁体粉末表面覆盖一层微细的金属碎片，赋予磁体表面足够的导电性，使得能对其进行直接电镀，而非进行化学镀；或者，先形成上述铝覆层，然后进行锌置换处理，形成一种可进行大批量高效率生产的高耐蚀性涂层，不再局限于电镀镍或其它后处理镀覆技术。

背景技术

如今，被称为粘结磁体的橡胶磁体和塑料磁体(制成各种形状，如环形或盘形)正朝着更高的使用性能发展，从常规的各向同性粘结磁体到各向异性粘结磁体；从铁氧体基粘结磁体到具有更高磁化强度的稀土基粘结磁体，也从使用Sm-Co磁性材料发展到使用R-Fe-B磁性材料，该R-Fe-B磁性材料在烧结磁体中具有很高的磁性能，最大磁能积可达50MGOe或更高。

但是，R-Fe-B磁体存在这样的问题：由于其磁体合金组成中含有大量的铁和极易氧化组成相，因此它们易于生锈所以需要用电解沉积、喷涂、浸渍或浸透等方法在其表面形成各种成分的树脂层(可见日本专利申请公开No．H1-166519／1989，日本专利申请公开No．H1-245504／1989)。

对于目前为提高R-Fe-B粘结磁体耐蚀性所用的树脂涂层方法，例如，就环形粘结磁体所用的喷涂方法而言，涂层材料的损耗大；由于需要正反两面翻转，因而涉及的工艺步骤多；而且这种方法也存在着膜层厚度均匀性差的问题。

此外，对于电镀方法，尽管膜层厚度均匀，但每块磁均需连到电极上；而且镀覆结束后电极留下的印迹必须去除，因此需要进行修整。所以，这种方法需要大量的工艺步骤，尤其适合于小型磁体。

采用浸渍方法时，由于涂覆材料的滴落及其他问题，很难得到特定均匀厚度的涂层。而且，对于多孔性粘结磁体，其孔隙不能得到充分地填充，这会引起干燥过程中膨胀之类的问题，并且造成制品粘连。

对于生成金属覆膜的批量生产方法而言，一种方案是对烧结R-Fe-B磁体进行金属电镀(可见日本专利申请公开No．S60-54406／1985和日本专利申请公开No．S62-120003／1987)，但R-Fe-B粘结磁体的表面呈多孔性，而且其露出的树脂部分的导电性差，因此，电镀后电镀液会残留在粘结磁体表面，不能在树脂部分充分地形成镀膜，从而造成针孔(未镀部分)；并且引发生锈。

因此，出现一些选择电镀液的方法，即使它们渗入多性粘结磁体并残留在那也是无害的(日本专利申请公开No．H4-276092／1992)。也出现了先在底涂层形成树脂涂层，再进行镀覆的方法(日本专利申请公开No．H3-11714／1991，日本专利申请公开No．H4-276095／1992)。

然而，很难调整镀液的pH值或者使它们完全无害，而且还没有发现任何具有高效膜层形成能力的溶液，并且，底涂层厚度的波动是镀层的不稳定因素，但形成足够厚度的底涂层会使得没有必要再进行表面镀层。

有人提出采用特定成分的镀液这一方法来在R-Fe-B粘结磁体上进行高成膜效率的镀镍(日本专利申请公开No．H4-99192／1992)。但这种方法仍然存在这样的危险：镀液会渗入粘结磁体，残留其中，造成生锈。

另一方面，对于结构材料，在镀镍之前通常采用的触击电镀铜，不是强碱性，就是强酸性，所以也不适合用于处理R-Fe-B粘结磁体。

另外，为使电子元件具有耐磨性，而且作为一种汽车仪表板及类似部件的耐蚀性处理技术，实用的NiP镀属高温酸性溶液类，但这种方法不适合用于R-Fe-B粘结磁体，因为它会造成磁体内部的腐蚀。

因此，为提供R-Fe-B粘结磁体及其制造方法，使得镀液、清洁液等不能渗入并残留在多孔性R-Fe-B粘结磁体中，并可高效形成镍电镀层或其他镀层，并显著提高其耐性，提供以下方法。

(1)用树脂和导电性粉末的混合物镀覆R-Fe-B基粘结磁体表面以在基体材料表面上形成导电膜层的方法。