[发明专利]制作多层接线板的方法无效
申请号: | 98812892.6 | 申请日: | 1998-11-18 |
公开(公告)号: | CN1286013A | 公开(公告)日: | 2001-02-28 |
发明(设计)人: | 吉村荣二 | 申请(专利权)人: | 株式会社大和工业 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 多层 接线 方法 | ||
1.一种制作多层接线板的方法,它有如下步骤:在下面的布线层上制成条形金属件之后,形成上面的布线层,部分上面布线层与所述条形金属件导电连接,其特征在于,所述条形金属件由以下步骤形成:
步骤(a),以导体涂敷下面的布线层,在蚀刻构成条形金属件的金属时,所述导体显现出强度,形成导电层;
步骤(b),在包括所述导电层的整个表面上形成构成条形金属件的金属电镀层;
步骤(c),在其上形成条形金属件的所述电镀层表面上形成掩膜层;
步骤(d),蚀刻所述电镀层。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述步骤(a)在蚀刻构成所述条形金属件的金属时,采用化学镀,在所述下面布线层上分出显示强度的金属,形成所述导电层;在所述化学镀中构成下面布线层的金属被用为催化剂。
3.如权利要求2所述的制作方法,其特征在于,构成所述条形金属件的金属是铜,而所述导电层由镍-金合金或锡-铅焊料合金制成。
4.如权利要求1至3任一项所述的制作方法,其特征在于,所述掩膜由印刷方法形成。
5.一种多层接线板,其特征在于,由权利要求1至4任一项所述方法制成。
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