[发明专利]制作多层接线板的方法

说明书

本发明涉及一种制作具有两层或多层布线层的多层接线板的方法。具体地说，本发明涉及制作多层接线板的方法，它包括以下步骤，在下面布线层上形成条形金属件之后，形成上面布线层，部分所述上面布线层与所述条形主体导电连接。

近年来，随着电子设备的小型化和轻量化，使电子部件小型化，同时要求其上安装各电子部件的接线板有较高的密度。为提高接线板的密度，适宜的方法有提高布线层的线路密度，或者通过叠置多层布线层得到多层结构。

制作多层接线板的方法包括在多个基板上分别制成布线层再在各基板间插有绝缘片的状态下连接多个基板的连接法；还有在一个基板上形成绝缘层，所述基板上制成有布线图样，再在绝缘层上制成布线图样，即通过重复绝缘层和布线图样的方式制成叠层结构的叠合法。

这时，按照多层接线板形式，应该按照电路设计实现各布线层之间的导电连接。为此，不同的布线层通过贯通孔电连接的积累法是适用的。以下将参照图5说明这种方法。

在基板1上制成铜箔，用光刻法在第一布线层2(见图5(1))上形成图样。将光刻胶等加到第一布线层2上，形成绝缘层3(见图5(2))。接下去覆盖掩膜4，掩膜4中制成透孔图样，再曝光5，完成图形显影，形成凸部6，得到第一层图样(见图5(3)和5(4))。通过化学镀铜和电解镀铜，在所述凸部6内侧制成铜薄膜7和铜镀膜8(见图5(5)和5(6))。这之后，使铜镀膜8被制成图样，形成第二布线层10和通孔9(见图5(7))。重复这种步骤，即可制得较多层的接线板。

这时，作为一种简单、廉价的印刷电路板的制作方法，它解决了上述方法的缺点。日本专利申请未审公开特开平6-314878(1994)揭示一种方法，是在下面的布线层上形成条形主体之后，形成上面的布线层，以导电连接这些布线层。以下将参照图6说明这种方法。

通过溅射等方法在基板11的表面是制成导电薄膜层12(见图6(1))，再利用电镀防蚀涂层等通过电解镀铜在其上形成图样(见图6(2))。接下去，把电镀防蚀涂层加于其上，再实行曝光及图形显影，形成与通孔相对的防蚀涂层图样14(见图6(3))。此后，在与导电薄膜12导通时，通过电解镀铜，将铜沉积在防蚀涂层图样14的凸部15上，形成铜的条形主体16，与通孔对应(见图6(4))。剥去防蚀涂层图样14，再通过蚀刻，去掉导电薄膜层12的暴露部分(见图6(5))。将绝缘树脂17加到整个表面上(见图6(6))，并加热该表面，再用加压设备加压并使之平展，使所述铜的条形主体16的高度平齐(见图6(7))。

然而，按照这种方法，不容易使铜条形主体的高度均匀。由于在通孔内实行电解电镀气泡的产生会引发问题，不能使其中的电流密度提高，从而要较长的时间才能形成所述铜的条形主体。另外，防蚀涂层图样的形成需要比如激光照射等复杂的步骤。因而，从费用的观点看，这种方法并非有利的。

于是，本发明的目的在于提供一种制作多层接线板的方法，其中可采用简单且廉价的方法在短时间内形成较为均匀之高度的条形金属件。

由下述本发明可以实现上述目的。一种制作多层接线板的方法，它有如下步骤：在下面的布线层上制成条形金属件之后，形成上面的布线层，部分上面布线层与所述条形金属件导电连接，其特征在于，所述条形金属件由以下步骤形成：

步骤(a)，以导体涂敷下面的布线层，在蚀刻构成条形金属件的金属时，所述导体显现出强度，形成导电层；

步骤(b)，在包括所述导电层的整个表面上形成构成条形金属件的金属电镀层；

步骤(c)，在其上形成条形金属件的所述电镀层表面上形成掩膜层；

步骤(d)，蚀刻所述电镀层。

按照本发明，在步骤(b)预先在整个表面上形成电镀层时，由于形成条形金属件部分的高度近似是均匀的，所以可以形成高度近似均匀的条形金属件。另外，在步骤(b)，由于不是在通孔处而是在整个表面上形成电镀层，所以能用较短时间以较高电流密度形成具有所需厚度的电镀层，可使整个步骤的时间缩短。此外，在步骤(c)，由于不是在具有通孔的整个表面上而是按分散点的形式形成掩膜层，所以可以通过简单且廉价的方法，如印刷方法形成掩膜。

于是，可以给出一种制作多层接线板的方法，它能以简单且廉价的方法在较短的时间内形成具有均匀高度的条形金属件。