[发明专利]工件传送方法及系统

说明书

本发明涉及一种工件传送方法及系统，更具体的说，是一种用于把装有半导体晶片的盒子传送到各个处理单元的工件传送方法及系统。

晶片处理工艺通常包括诸如离子注入，光刻及蚀刻之类的各种方法。目前，采用这些方法的处理单元基本上由机器人自动控制。

下面参照图4和图5说明常规的湿法蚀刻单元。

图4显示了在一常规洁净室中的工件传送系统。如图4所示，多个处理单元组3a平行布置在洁净室中，用于每一制造过程的每一处理单元组3a排列成直线。每一处理单元组3a由多个处理单元3组成，如一系列用于光刻或湿法处理的处理单元3。每一处理单元3进行预定的处理过程。

导轨7安装在洁净室的天花板上。在导轨7上设置了一可移动的主传送机6。用于存放装有半导体晶片的盒子(工件)的储存架2被放在导轨7一侧的每一处理单元组3a的一端。例如，装有光刻过的半导体晶片的盒子由主传送机6传送到用于湿法蚀刻的处理单元组3a，并且临时存放在储存架2中。

图5显示了图4中所示的处理单元组3a的常规布置。图5和图4中相同的参考数字表明为同样的零件。

存放在储存架2中的盒子由主传送机6通过装载机10传送到移位器11。移位器11从装有晶片的盒子中抽出品片并把它移到用作抗蚀容器的一船形器皿中。已抽出晶片的盒子由输送机14移动到移位器12。船形器皿中的晶片由机械手4装入预定的处理池30,32,34,和36，快速倾倒冲洗(QDR)池31,33,35和37，以及旋转干燥池38。完成这些处理后，船形器皿被传送到移位器12。

移位器12从传送过来的船形器皿中抽出晶片并把它存放在预先由输送机14移来的盒子里。装有晶片的盒子通过一卸载机13被装入传送车5中，再传送到储存架2中，并保存在储存架2中。如有必要，储存架2中的盒子由主传送机6传送并装入处理单元组3a以进行下一次处理。应当指出，输送机14能够双向移动并可在移位器11和12之间输送空的盒子和船形器皿。

下面参照图6说明在常规湿法处理中盒子装载的过程。图6与图5和图4中相同的参考数字表明为同样的零件。此时，假设有四个与处理单元组3a同样的处理单元组A到D。

储存架2(以下称为储存架A到D)。每个处理单元组A到D由多个处理单元3构成。即，处理单元组A由处理单元A1到A4构成，处理单元组B由处理单元B1到B4构成，处理单元组C由处理单元C1到C4构成，处理单元组D由处理单元D1到D4构成。

由主传送机6(见图5)传送到储存架A的盒子根据处理条件被依次放置在相应的区域，并且由处理条件和装载次序进行控制。换句话说，盒子由处理单元A1到A4根据装载次序进行装载和处理。已处理的盒子A’被存放在储存架A中并由主传送机6移送到进行下一次处理的处理单元组中。在剩下的处理单元组B,C和D中重复同样的过程。

图7示意地显示了储存架A的内部。如图7所示，储存架A的内部根据处理条件的不同被划分成多个区域。就是说，储存架A的内部被预先划分成五个区域，即四个分配给处理条件A1到A4的区域，以及能够存放不考虑处理条件的盒子的共用储存区域Ac。

装入储存架A的处理条件A1的盒子被存放在区域A1中。如果区域A1是满的，则处理条件A1的盒子被存放在共用储存区域Ac。例如，在图7中，三个盒子A1被存放在区域A1中，六个盒子A2被存放在区域A2中，六个盒子A3被存放在区域A3中，六个盒子A4被存放在区域A4中。由于区域A4是满的，所以从区域4中溢出的盒子A4被存放在共用储存区域Ac中。

但是，如图7所示，能装入储存架2的盒子的数量是受到限制的。如果用于预定处理条件A1到A4的区域A1到A4及共用储存区域Ac中的至少一个是满的，则相应于处理条件的工件不能装入储存架A。因此，在常规系统中，很难对大量工件进行处理。

另外，对于更多种的处理条件A1到A4，储存架A被划分成更小的区域以致于减少了每一区域的最大储存量。这使得更难处理大量的同样处理条件的工件。

本发明的目的是提供一种用于防止储存架溢出的工件传送方法及系统。

为了达到上述目的，本发明提供了一种工件传送方法，它包括如下步骤：在分别为相应于处理条件的多个处理单元组设置的多个储存架中临时存放被传送工件，当储存架中存放的工件数量超出储存架的容量时，在另一个可用的储存架中存放从相应储存架中溢出的工件，以及把存放在储存架中的工件传送到相应于处理条件的处理单元组中。

图1是本发明一实施例的工件传送系统的布置的方框图；