[发明专利]梯型压电滤波器无效
申请号: | 99106735.5 | 申请日: | 1999-05-11 |
公开(公告)号: | CN1235411A | 公开(公告)日: | 1999-11-17 |
发明(设计)人: | 山本隆;舟木裕史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/58 | 分类号: | H03H9/58 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 滤波器 | ||
本发明涉及一种梯形压电滤波器,其中串联谐振器和并联谐振器相互连接,以形成梯形电路。
在传统梯形压电滤波器中,串联谐振器和并联谐振器都由适合于以方形振动模式振动的方形压电谐振器形成,并沿厚度方向相互叠堆。由此,包含罩子和终端的梯形滤波器具有相对较大的垂直尺寸,该尺寸由谐振器的总厚度决定。串联谐振器的厚度大于并联谐振器的厚度,从而串联谐振器的厚度显著增加了滤波器的总的垂直尺寸。
为了解决上述的问题,如第6-164307号公开的日本专利申请中揭示的,已经研制了一种梯形压电滤波器,其中适合于以纵向振动模式振动的矩形压电谐振器用作串联谐振器,适合于以方形振动模式振动的方形压电谐振器用作并联谐振器,并以并列的方式设置串联谐振器,由此减小了滤波器的总厚度或垂直尺寸。
在梯形压电滤波器中,通带以外的每一梯级的衰减(下面称为带外衰减)依赖于梯级中的串联谐振器的电容和并联谐振器的电容之间的比值。可以通过改变串联谐振器或并联谐振器的电容来将衰减调节到预定的值。但是,不论是改变串联谐振器还是并联谐振器的电容,都必需改变谐振器的外部的尺寸(厚度、长度和宽度)。由此,制造的过程变得非常的复杂,并且终端和罩子的形状必需根据谐振器的尺寸变化而变化,这导致成本的增加。
为了克服上述的问题,本发明的较佳实施例提供了一种梯形压电滤波器,其中串联谐振器由适合于以纵向振动模式振动的元件形成,而并联谐振器由适合于以方形振动模式振动的元件形成,并且滤波器构成得允许串联谐振器的电容简单的和不受限制的调节,以达到任何想要的衰减。
本发明的较佳实施例提供了一种梯形压电滤波器,包括适合于以纵向振动模式振动的串联谐振器,其中每一个串联谐振器包括压电谐振器,所述压电谐振器具有一对相对设置的主表面以及分别设置在这对主表面上的电极;以及适合于以方形振动模式振动的并联谐振器,其中每一个并联谐振器包括压电谐振器当前,所述压电谐振器具有一对相对设置的主表面,以及分别设置在这对主表面上的电极;串联谐振器和并联谐振器相互连接,从而限制梯形电路,其中一对凹槽分别设置在每一个串联谐振器的一个主表面上,处于相对大致上垂直于串联谐振器的纵向的中心线的对称位置,从而这对凹槽沿大致上平行于串联谐振器的中心线的方向延伸,并将一个主表面上的电极分开,由此调节了这对分别设置在串联谐振器的主表面上的电极之间的电容。
当这对用于分开电极的凹槽如上所述地被设置在串联谐振器的主表面上时,这对凹槽之间的区域决定了电容。由此,改变凹槽的相对位置能够自由而容易地调节串联谐振器的有效电极面积。换句话说,电容可以自由地被调节。如上所述,通过改变凹槽的位置可以达到想要的电容,同时串联谐振器的外部形状保持不变。结果,在制造过程中,只有增加了以上述的方式形成凹槽的步骤。另外,由于串联谐振器的外部尺寸不变,可以将相同的终端和罩子用作所有要制造的滤波器的共用的元件。
在上述梯形压电滤波器中,由导电材料制成的支持部件最好设置在串联谐振器的设置有凹槽的一主表面上的电极上,或设置在串联谐振器另一个主表面上,位于沿纵向的电极的大致上的中心位置,从而支持部件大致上沿平行于与串联谐振器的纵向大致垂直的中心线的方向延伸。
在梯形滤波器的装配中,串联谐振器的电极设置得接触终端,从而在那里建立电气的接触。但是,当设置在终端上的凸出部分受到和串联谐振器表面的压力接触时,串联谐振器很可能会破裂,或电极的表面很可能会受到破坏。相比之下,如果由导电材料制成的支持部件装到串联谐振器的电极的表面上,则串联谐振器通过支持部件容易地电气连接到终端,从而避免了上述的问题。支持部件可以设置在串联谐振器的一个主表面上,或两个主表面上。
在适合于以纵向振动模式振动的元件的情况下,即使凹槽设置在如上所述的元件上,或者将支持部件装到如上所述的元件上,不会不利地影响元件的各种特性。但是,如果凹槽并安排得相对大致上垂直于元件的纵向的中心线对称,则不利地增加假信号输出。
串联谐振器中的凹槽的形成最好在形成基片的步骤中进行。即,最好在其上已经形成了电极的基片上通过使用切片机或类似的工具形成凹槽,其中所述基片然后被切割为单元元件。在这种情况下,只需稍微增加一些加工步骤,便可以容易地生产串联谐振器。
还有,如果在形成基片的步骤中还形成支持部件,此后切割基片,则生产成本不会有本质上的增加。支持部件可以由一例方法形成,其中通过印刷等方式,将导电胶施加到基片上的直线上然后固化之。
从下面参照附图,对本发明的较佳实施例的描述,本发明的特点和优点是显然的。
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