[发明专利]半导体元件的导线贴带装置及其组装方法无效
| 申请号： | 99107719.9 | 申请日： | 1999-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1274951A | 公开（公告）日： | 2000-11-29 |
| 发明（设计）人： | 威廉·约翰·尼尔森;赖添源;李光荣;陈献堂 | 申请（专利权）人： | 台湾通用器材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 导线 装置 及其 组装 方法 | ||
【权利要求书】：
1、一种半导体元件的导线贴带装置，其特征在于，包括：
至少二根金属导线，金属导线彼此相隔一预定距离，且金属导线的末端部份呈压扁状；
用以置放金属导线的连接带；
粘接带，用以将金属导线黏贴并固定于连接带上。
2、根据权利要求1所述的导线贴带组装，其特征在于，所述连接带及粘接带上设有相隔预定距离的定位孔，以利导线贴带装置准确地传送及定位。
3、根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述粘接带为胶带。
4、根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述粘接带为纸带。
5、一种半导体元件的导线贴带组装方法，其特征在于：包括下列步骤：
将金属导线切割成所需的长度；
将金属导线的末端部份压扁；
相隔一预定距离置放各金属导线于连接带上；
以胶带黏贴固定各金属导线在连接带上；
在黏合后的胶带及连接带上相隔预定距离设置定位孔，以利于准确地传送及定位。
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