[发明专利]半导体元件的导线贴带装置及其组装方法

说明书

本发明有关一种半导体元件，特别有关于一种将各导线相隔预定距离以胶带贴于连接带上的半导体元件的导线贴带装置及其组装方法。

现有的半导体元件的导线组装是使用导线架(lead frame)，导线架是以金属片(一般为铜片)冲制而成，其上设有晶片区(chip pad)供摆置晶片，接线区(bonding pad)供连接导线至晶片上，以及引线(lead)供最终焊接于印刷电路板上(或安装于插座上)用。上述的现有方式虽可用于自动化生产，但实际用于导线架的金属片的利用率一般都不高，因为有一大部份用不到的金属片被冲压掉，而只留下欲使用到的金属片区域，其利用率一般约只有20％～30％，因此使用导线架除了造成无谓的材料浪费外，也增加了制造成本。

现有半导体元件导线组装所使用的导线架10，如图1所示，其中导线架10是以一整片金属片冲制而成，其上的晶片区12供摆置晶片用，接线区14供连接导线至晶片上，引线16则供最终焊接于印刷电路板上。为高效率地使用金属片材料，导线架10的上下两侧皆设有晶片区12、接线区14及引线16，同时为了便于自动化生产，每隔一段距离即设有定位孔18以利定位及分隔。如图1所示的导线架虽适于自动化生产，但其对于金属片的利用率甚低，因为没有利用到的金属片部份皆被冲掉，由此造成了浪费，并提高了制造成本。

本发明的目的在于提供一种材料利用率高的半导体元件的导线贴带装置，以取代习知的导线架，以保证使用功能，并节省材料成本。

本发明的另一目的在于提供一种适于自动化生产的导线贴带装置，其可充分利用金属导线材料并使用易于加工的材料，以便于大量生产。

本发明的再一目的在于提供一种适于自动化生产的导线贴带装置的组装方法。

为达到上述目的本实用新型采取如下措施：

本发明的半导体元件的导线贴带装置，其特征在于，包括：

至少二根金属导线，金属导线彼此相隔一预定距离，且金属导线的末端部份呈压扁状；

用以置放金属导线的连接带；

粘接带，用以将金属导线黏贴并固定于连接带上。

其中，所述连接带及粘接带上可设有相隔预定距离的定位孔，以利导线贴带装置准确地传送及定位。

其中，所述粘接带可为胶带或纸带。

本发明的半导体元件的导线贴带组装方法，包括下列步骤：

将金属导线切割成所需的长度；

将金属导线的末端部份压扁；

相隔一预定距离置放各金属导线于连接带上；

以胶带黏贴固定各金属导线在连接带上；

在黏合后的胶带及连接带上相隔预定距离设置定位孔，以利于准确地传送及定位。

附图简单说明

图1：现有的半导体元件导线架的平面示意图；

图2：本发明半导体元件的导线贴带装置实施例的平面示意图。

结合附图及实施例对本实用新型的结构特征详细说明如下：

如图2所示，其为导线贴带装置20的平面示意图，导线贴带装置20用以提供与现有导线架相同的功能；本发明中所使用的金属导线22通常为圆铜线，该导线的直径及长度根据产品需求设计，如电流量、晶片大小、散热需求等。金属导线22经自动化切割并于其末端部份压扁成型后，再使用胶带24将各导线相隔预定距离贴于连接带26上。连接带26可选择多种材料，可使用纸带、塑料带甚至金属带；胶带24也可以使用各式各样的胶与带。本发明的一实施例中，连接带26采用硬纸带，胶带24使用热熔胶纸带。这些材料因成本便宜而且具备所需的机械强度及黏合强度，并且容易施工而适于自动化生产，所以是导线贴带装置的较佳选择。另外，本发明的导线贴带装置，在胶带及连接带上皆设计有重合的定位孔30，以利自动化生产时准确地传送及定位。欲摆置的晶片或元件则置于各金属导线末端的压扁部份28，并另行封闭后再应用于电路中。

与现有技术相比，本发明具有如下效果：

本发明的导线贴带装置可完全取代现有的导线架，而且设计更简便、更节省成本，且又适于自动化生产。

以上叙述是借较佳实施例来说明本发明的结构及方法特征，并非用于限制本发明的保护范围。