[发明专利]硅烷交联的聚烯烃树脂组合物及涂有该组合物的绝缘电缆有效

专利信息
申请号: 99111201.6 申请日: 1999-06-25
公开(公告)号: CN1245187A 公开(公告)日: 2000-02-23
发明(设计)人: 丸茂刚 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C09D123/00 分类号: C09D123/00;C09D5/25
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 硅烷 交联 烯烃 树脂 组合 绝缘 电缆
【权利要求书】:

1.一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有(1)一种基体聚合物,(2)并入一种通式为RR’SiY2的有机不饱和硅烷和一种自由基生成试剂的载体聚合物A,其中R为一价烯属不饱和烃基,Y为可水解的有机基团,R’为非脂族不饱和烃基的一价烃基,或者R’与Y相同,以及(3)并入一种硅烷醇缩合催化剂和抗氧化剂的载体聚合物B,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm3~0.935g/cm3,基体聚合物在熔融捏合后按照JIS K 6723确定的热变形率不超过40%。

2.一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有一种基体聚合物,并入一种通式为RR’SiY2的有机不饱和硅烷、一种自由基生成试剂、以及一种硅烷醇缩合催化剂的载体聚合物C,其中R为一价烯属不饱和烃基,Y为可水解的有机基团,R’为非脂族不饱和烃基的一价烃基,或者R’与Y相同,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm3~0.935g/cm3,基体聚合物在加热捏合后按照JIS K 6723确定的热变形率不超过40%。

3.一种硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,该组合物含有一种基体聚合物,一种通式为RR’SiY2的有机不饱和硅烷,相互熔融共混的一种自由基生成试剂和一种硅烷醇缩合催化剂,其中R为一价烯属不饱和烃基,Y为可水解的有机基团,R’为非脂族不饱和烃基的一价烃基,或者R’与Y相同,其中基体聚合物含有线性、中密度至低密度聚乙烯,该聚乙烯的多分散指数(Mw/Mn)为4或更大,平均密度为0.915g/cm3~0.935g/cm3,基体聚合物在熔融捏合后按照JIS K6723确定的热变形率不超过40%。

4.权利要求1~3任一项的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中基体聚合物含有45~100重量份多分散指数(Mw/Mn)为4或更大的线性、中密度至低密度聚乙烯,和0~55重量份高密度或低密度聚乙烯的混合物。

5.权利要求1~3任一项的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中基体聚合物含有75~100重量份多分散指数(Mw/Mn)为4或更大的线性、中密度至低密度聚乙烯,和0~25重量份至少一种选自下述物质组的聚烯烃的混合物,这组物质为乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA),乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA),乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA),通过对含有主要由至少一种乙烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段,和主要由至少一种共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物进行加氢得到的氢化嵌段共聚物,以及它们的混合物。

6.权利要求3的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中基体聚合物含有5~100重量份颗粒聚合物和5~100重量份小片状聚合物的混合物。

7.权利要求1的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中载体聚合物A选自聚乙烯、聚丙烯和乙烯与至少一种α-烯烃的共聚物。

8.权利要求1的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中载体聚合物B选自乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA),乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA),通过对含有主要由至少一种乙烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段,和主要由至少一种共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段的嵌段共聚物进行加氢得到的氢化嵌段共聚物,以及它们的混合物。

9.权利要求1的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中相对于总聚合物的量,载体聚合物A和B的总量为3~15重量%。

10.权利要求2的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中载体聚合物C选自聚乙烯、聚丙烯和乙烯与至少一种α-烯烃的共聚物。

11.权利要求2的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物,其中相对于总聚合物的量,载体聚合物C的量为4~13重量%。

12.一种绝缘电缆,其中电线已被权利要求1~11任一项的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物涂敷。

13.一种通过用权利要求1~11任一项的硅烷交联的聚烯烃树脂组合物涂敷电线,然后用一种护套材料封装涂敷电线得到的电缆。

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