[发明专利]贴片式电阻器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 99111557.0 申请日: 1999-08-17
公开(公告)号: CN1245340A 公开(公告)日: 2000-02-23
发明(设计)人: 薄原滋;酒井薰 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 电阻器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1、一个贴片式电阻器,其特征在于,它包括:

一个具有上表面的绝缘基片;

一对形成于基片的上表面上的分离的主上电极;

一个形成于基片的上表面上跨接两个主上电极的电阻层;

一个形成于电阻层之上的由玻璃材料构成的外涂层;

一对分别覆盖于每个主上电极的上面并与外涂层相接触的分离的辅上电极;

其中,每个辅上电极的组成除金属材料外还含有玻璃材料。

2、根据权利要求1所述的贴片式电阻器,其特征在于,所述的辅上电极组成中的玻璃料与外涂层玻璃料具有基本相同的软化点。

3、根据权利要求2所述的贴片式电阻器,其特征还在于所述的辅上电极组成中的玻璃料含有50~75wt%(重量百分比)的PbO和20~35wt%的SiO2

4、根据权利要求2所述的贴片式电阻器,其特征在于,外涂层的玻璃材料含有50~75wt%的PbO和20~35wt%的SiO2

5、根据权利要求1所述的贴片式电阻器,其特征在于,所述的辅上电极组成中的金属材料为银。

6、一种制备贴片式电阻器的方法由如下步骤组成:

在绝缘基片的上面施加金属浆料,经过干燥和焙烧固化后形成一对分离的主上电极;

在绝缘基片的上面施加一种料浆,经过干燥和焙烧固化后形成跨接两个主上电极的电阻层;

在电阻层的上面施加玻璃浆料,经过干燥和焙烧固化后形成外涂层;以及

在每个主上电极的表面上施加金属浆料,经过干燥和焙烧固化后形成一对与外涂层相接触的辅上电极;

其中,在上述辅上电极的金属浆料中含有玻璃材料。

7、根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述的辅上电极的金属浆料中的玻璃料与外涂层玻璃材料具有基本相同的软化点。

8、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,当焙烧完外涂层的玻璃浆料之后,在高于所述的玻璃软化点的温度下焙烧辅上电极的金属浆料。

9、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在高于所述的玻璃软化点的温度下,同时焙烧辅上电极的金属浆料和外涂层的玻璃浆料。

10、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在用于外涂层玻璃浆料中,含有的玻璃组分为50~75wt%的PbO和20~35wt%的SiO2

11、根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在用于辅上电极金属浆料的玻璃料中,含有的玻璃组分为50~75wt%的PbO和20~35wt%的SiO2

12、根据权利要求11所述的制备方法,其特征在于,在辅上电极的金属浆料中,玻璃料所含的比例为0.3~15wt%。

13、根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,在辅上电极金属浆料中所含的银粉颗粒具有不大于1.5m2/g的比表面积。

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