[发明专利]贴片式电阻器及其制备方法

说明书

本发明涉及一种贴片式电阻器及其制备方法，特别是涉及一种在绝缘基片上形成电阻层，并在该层两端备有端电极的贴片式电阻器及其制备方法。

以往已有很多种贴片式电阻器被使用。典型的贴片式电阻器包括一个小的矩形承载基片，在其上面形成一层具有所需电阻值的电阻层，以及与该层相连的两个端电极。为保护该电阻层，在基片上面还有一层保护涂层覆盖着电阻层。

上述贴片式电阻器具有如下缺点：当如前所述的电阻层被保护涂层所覆盖的时候，常常会出现在端电极上面的该保护涂层会凸起很多，从而造成在保护涂层的顶端与端电极的上表面之间的存在很大的不期望的高度差。

由于存在上述的高度差，这样的贴片式电阻器就不能够使用吸附装置(夹持器)来拾取，以致于掉到地上损坏。另一个缺点是当这样的贴片式电阻倒置地安装在印刷电路板上面的时候(例如电阻层位于承载基片的下面)，电阻器就有可能不能够完全与电路板相接触。结果，在电阻器与电路板之间的接触表面上形成了一个不期望的间隙。这个间隙的存在不利于贴片式电阻器与电路板之间的电气的和机械的连接。

日本专利JP-A-4-102302公开了一种克服了上述缺点的贴片式电阻器。如图9和图10所示，已公开的贴片式电阻器包括：一个绝缘基片1、在基片1上面形成的电阻层2、一对端电极3(端电极各位于电阻层2的端部)、一个由直接附在电阻层2上面的内涂层4a和位于其上面的外涂层4b共同组成的玻璃保护涂层4。每个端电极3包括：与电阻层2电接触的主上电极3a、形成于主上电极3a上面的辅上电极3b、位于绝缘基片1端面上的侧电极3c、和在辅上电极3b与侧电极3c表面上的金属镀层3d。

这样，上述贴片式电阻器就能够消除或至少能减小存在于端电极3的上表面与保护涂层4的顶端面之间的高度差。

正如日本专利JP-A-4-102302中所公开的那样，上述贴片式电阻器可以用下述方法制备。

首先，在绝缘基片1的上面施加银浆料，经过干燥和焙烧固化后形成主上电极3a。

然后，在绝缘基片1的上面施加一种料浆，经过干燥和焙烧固化后形成跨接两个主上电极3a的电阻层2。

然后，在电阻层2的上面施加玻璃浆料，经过干燥和焙烧固化后形成内涂层4a。

然后，在内涂层4a的上面施加玻璃浆料，经过干燥和焙烧固化后形成外涂层4b。

然后，分别在其中每个主上电极3a的表面上施加银浆料，经过干燥和焙烧固化后形成每一个与外涂层4b相接触的加厚的辅上电极3b。

然后，分别在绝缘基片1的端面上施加银浆料，经过干燥和焙烧后固化形成每个侧电极3c。

最后，在辅上电极3b和侧电极3c的表面上制成金属镀层3d。

上述工序过程存在有如下缺点。

如上所述，每个制成的辅上电极3b是与外涂层4b相互接触的。但是，根据传统的工艺，辅上电极3b无法完全与外涂层4b相附着。这样，当进行到制备金属镀层3d工序时，金属电镀溶液就有可能流进在外涂层4b与辅上电极3b之间所形成的间隙之中。优选地，重复的热处理工艺，有可能会在外涂层4b与辅上电极3b之间相接触的部位产生不期望的空隙和裂纹，从而减小了无缺陷电阻器成品的产出率。另一方面，大气中的例如硫化物之类的物质也有可能进入到外涂层4b与辅上电极3b之间的间隙中，使得主上电极3a(主成分为银)遭受硫化物腐蚀，从而引起贴片式电阻器的阻值出现不期望的波动。在极端的场合，主上电极3a可能会出现部分分解，以致于达到其连接断开的程度。    

因此，本发明的一个目的就是要提供一个能够克服或减小在以往贴片式电阻器中存在的上述问题的贴片式电阻器。本发明的另一个目的是要提供一种制备上述这种贴片式电阻器的方法。

根据本发明的第一方面，提供一种具有如下构成的贴片式电阻器。具体讲该贴片式电阻器包括：一个具有上表面的绝缘基片、一对形成于基片的上表面上分离的主上电极、一个形成于基片的表面上跨接着两个主上电极的电阻层。贴片式电阻器的构成还有一个位于电阻层之上的外涂层，和一对分别位于每个主上电极的上面并与外涂层相接触的分离的辅上电极。外涂层由玻璃材料构成，辅上电极的组成除金属材料外还有玻璃材料。

在上述构造中，由于辅上电极中含有玻璃材料，因此经过焙烧后辅上电极能够完全地与外涂层相互附着，结果就可以防止出现位于辅上电极与外涂层之间的空隙和裂纹。当用这种方式防止了空隙与裂纹的产生时，主上电极就被辅上电极所适当地覆盖，从而防护了由于空气中的硫化物所引起的硫化物腐蚀。

在一个实施例中，在所述的辅上电极组成中的玻璃料与外涂层的玻璃料具有基本相同的软化点。