[发明专利]双栅衬底极板动态随机存取存储器单元阵列无效

专利信息
申请号: 99118366.5 申请日: 1993-01-07
公开(公告)号: CN1256519A 公开(公告)日: 2000-06-14
发明(设计)人: 朴炯和;斯蒂芬·霍华德·沃尔德曼 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 衬底 极板 动态 随机存取存储器 单元 阵列
【权利要求书】:

1.一种动态随机存取存储(DRAM)器件,包括:

多个安排在半导体衬底表面的深槽;和

每个同一衬底极板沟槽DRAM单元有关联的第一种多个沟槽包括:一个转移器件、一个数据节点和一个同做在深槽内的电容器极板相连接的存储节点,并同衬底的一个区域相耦连;

其特征在于还包括:

一个贯通所说的沟槽的反型半导体材料的隐埋区域;以及

一个包围在深槽矩阵周围并同隐埋区域相接触的表面扩散隔离区域,使得在矩阵内的衬底区域在电学上和结构上同衬底的其余部分相隔离。

2.权利要求1所述的动态随机存取存储器件,其特征在于,衬底的杂质导电类型是P型,而隐埋区域和表面扩散区域的杂质导电类型是N型。

3.权利要求2所述的动态随机存取存储器件,其特征在于,隐埋扩散区域内的杂质是砷。

4.一种制作动态随机存取存储器件的方法,包括下列步骤:

制备第一种导电类型的半导体衬底;

在所说衬底的至少一部分面积上形成一隐埋区域;

在所说衬底的顶部表面按图形形成深沟槽阵列;以及

在所说的深沟槽内侧形成一介质层,并用导电电极材料填充所说的沟槽;

其特征在于进一步包括步骤:

环绕所说的沟槽阵列的周围,进行离子注入和扩散,形成第二导电类型的扩散区,使其深度能在结构上和电学上隔离开在所说的隐埋区上的矩阵图形内的部分衬底;以及

在矩阵图形的被隔离部分内,形成多个半导体器件,用以耦连到达和来自在至少一些所说的深沟槽内的导电电极材料的信号。

5.权利要求4所述的制作动态随机存取存储器件的方法,其特征在于,在所说的深沟槽内侧形成介质层的步骤包括在所说的深沟槽顶部形成一个厚介质衬层的步骤。

6.权利要求4所述的制作动态随机存取存储器件的方法,其特征在于,用于形成隐埋区域的掺杂剂材料源是N型的。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99118366.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top