[发明专利]具有公共位接触区的半导体器件无效
申请号: | 99120220.1 | 申请日: | 1999-09-17 |
公开(公告)号: | CN1262525A | 公开(公告)日: | 2000-08-09 |
发明(设计)人: | 杉町达也 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 公共 接触 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件,它包含:
具有第一导电类型表面区的半导体衬底;
用来确定以二维规则安置在半导体衬底表面上的多个有源区的场绝缘膜,各个有源区包括一个位接触区和沿四个方向从位接触区延伸的辅助有源区;
多个第一和第二字线,此多个第一字线作为一个整体沿第一方向在半导体衬底上延伸,而多个第二字线作为一个整体在半导体衬底上沿第二方向延伸,第一方向与第二方向相交,且在各个有源区中,二个辅助有源区与第一字线相交,而其余二个辅助有源区与第二字线相交;
在半导体衬底上与第一和第二方向相交的多个位线,各个位接触区被连接于相应的一个位线;以及
用来使第一字线、第二字线和位线彼此绝缘的层间绝缘区。
2.根据权利要求1的半导体器件,其中多个位线作为一个整体沿彼此相交的第三和第四方向延伸。
3.根据权利要求1的半导体器件,其中多个位线作为一个整体沿同一个方向延伸。
4.根据权利要求2的半导体器件,其中多个沿所述第三或第四方向延伸的位线中的每一个,被连接到沿所述第三或第四方向安置的每个第二位接触区。
5.根据权利要求3的半导体器件,其中一个位接触区和沿所述同一个方向安置的最近的位接触区,被连接到不同的位线。
6.根据权利要求1的半导体器件,其中场绝缘膜还确定与位接触区相对的各个辅助有源区的端点共用连接的公共有源区。
7.根据权利要求6的半导体器件,还包含安置在各个辅助有源区与相应字线之间辅助有源区与字线相交处的浮栅电极,其中的半导体器件是非易失半导体存储器。
8.根据权利要求1的半导体器件,其中的场绝缘膜围绕与位接触区相对的各个辅助有源区的端部,且半导体器件还包含连接于此端部的存储电极,并且该半导体器件是DRAM。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的