[发明专利]连接端凸点架及其制造方法有效
申请号: | 99121832.9 | 申请日: | 1999-10-19 |
公开(公告)号: | CN1251943A | 公开(公告)日: | 2000-05-03 |
发明(设计)人: | 南尾匡纪;安达修;野村彻 | 申请(专利权)人: | 松下电子工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;H01L21/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 端凸点架 及其 制造 方法 | ||
1.一种连接端凸点架,备有:
架主体;
所形成的厚度实际上和上述架主体相等并具有从上述架主体突出来的部分的多个凸点构成体;以及
把上述架主体和上述多个凸点构成体连在一起,且比上述架主体和上述多个凸点构成体还薄的多个薄筋部,
当上述各凸点构成体受到朝向其突出方向的压力后,上述各薄筋部被拉断,上述各凸点构成体就能被从上述架主体上分离下来。
2.根据权利要求1所述的连接端凸点架,其中:
上述各凸点构成体从上述架主体上突出来的部分的前端部具有朝横向扩展的蘑菇状的形状。
3.根据权利要求1或者2所述的连接端凸点架,其中:
上述架主体、多个凸点构成体以及多个薄筋部是由同一块金属板形成的。
4.根据权利要求1所述的连接端凸点架,其中:
上述各凸点构成体从上述架主体上突出来的部分的前端面的面积大于上述各凸点构成体的上述前端面的对面的面积,且上述前端面的边缘部形成为曲面。
5.一种连接端凸点架,备有:
架主体;
所形成的厚度实际上和上述架主体相等并具有从上述架主体上突出来的第1部分的芯片垫;
所形成的厚度实际上和上述架主体相等并具有从上述架主体上突出来的第2部分的多个凸点构成体;
把上述架主体和上述芯片垫连在一起且比上述架主体及芯片垫还薄的第1薄筋部;以及
把上述架主体和上述多个凸点构成体连在一起且比上述架主体及多个凸点构成体还薄的第2薄筋部,
当上述芯片垫及各凸点构成体受到朝向其突出方向的压力后,上述第1薄筋部及上述各第2薄筋部被拉断,上述芯片垫及各凸点构成体就能被从上述架主体上分离下来。
6.根据权利要求5所述的连接端凸点架,其中:
上述芯片垫的第1部分的前端部以及上述各凸点构成体的第2部分的前端部具有朝横向扩展的蘑菇状的形状。
7.根据权利要求5或者6所述的连接端凸点架,其中:
上述架主体、上述芯片垫、第1薄筋部、多个凸点构成体以及多个第2薄筋部是由同一块金属板形成的。
8.根据权利要求5所述的连接端凸点架,其中:
上述芯片垫的第1部分的前端面的面积大于上述第1部分的上述前端面的对面的面积,且上述第1部分的前端面的边缘部带有曲面;
上述各凸点构成体的第2部分的前端面的面积大于上述第2部分的上述前端面的对面的面积,且上述第2部分的前端面的边缘部形成为曲面。
9.一种连接端凸点架的制造方法,包括:
把会成为架主体的金属板放到冲孔模具的阴模上,用压紧模具从上述金属板的上方压住上述金属板的工序(a);
用阳模从上述金属板的上方压上述金属板的多个区域,并让上述多个区域的各个部分从上述金属板主体向上述阴模侧的开口部突出,这样来形成由上述多个区域而形成的多个凸点构成体、以及把上述多个凸点构成体和上述金属板主体连在一起的为部分切断状态的多个薄筋部的工序(b)。
10.根据权利要求9所述的连接端凸点架的制造方法,其中:
在上述工序(a)里,使用的是其断面面积小于上述阴模的开口面积的阳模;
通过上述工序(b),从上述各区域的金属板主体上突出来的上述各部分的前端面的面积大于上述各部分的上述前端面的对面的面积,且上述各区域的上述各部分的前端面的边缘部形成为曲面。
11.一种连接端凸点架的制造方法,包括:
把会成为架主体的金属板放到冲孔模具的阴模上,用压紧模具从上述金属板的上方压住上述金属板的工序(a);
用阳模从上述金属板的上方压上述金属板的第1区域及多个第2区域,并让上述第1区域的第1部分和上述多个第2区域的所有的第2部分都从上述金属板主体向上述阴模侧的开口部突出,这样来形成由上述第1区域而形成的芯片垫、将上述芯片垫和上述金属板主体连在一起的为部分切断状态的第1薄筋部、由上述第2区域而形成的多个凸点构成体、以及把上述多个凸点构成体和金属板主体连在一起的为部分切断状态的多个第2薄筋部的工序(b)。
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