[发明专利]连接端凸点架及其制造方法

说明书

本发明涉及的不是现有的备有放射状引线的引线架，本发明涉及的是一种备有会成为连接端的凸点(land)构成体的架，即连接端凸点架(terminalland frame)及其制造方法。

最近几年，为适应电子产品小型化的要求，而正在对树脂封装型半导体器件等的半导体器件进行高密度安装，这又推动了半导体器件向小型、薄型化发展。在向小型、薄型化发展的同时，也在向多管脚(pin)化发展，因此高密度的小型、薄型化树脂封装型半导体器件正是我们所期待的。

下面，对现有的用在树脂封装型半导体器件上的引线架加以说明。

图24是表示现有的引线架的构造的平面图。如图24所示，现有的引线架的构造为：引线架的架轨101内，包括半导体芯片被放在其上的矩形芯片垫102、将芯片垫102吊起的吊挂引线103、在半导体芯片被放好的状态下，通过金属细线等连接件而和半导体芯片进行电连接的放射状内引线104、与该内引线104相连并用来和连接端连接的外引线105、将外引线105和外引线105连接、固定起来并在用树脂封装时，将树脂挡住的连接条106。

另外，如图24所示的一个图案并不能构成引线架，由多个这样的图案上下、左右连续地排列起来才构成引线架。

其次，对现有的树脂封装型半导体器件加以说明。图25示出了利用图24所示的引线架而得到的树脂封装型半导体器件的剖面图。

如图25所示，半导体芯片107被放在引线架的芯片垫102上；用金属细线108把该半导体芯片107和内引线104电气地连接起来了；包围芯片垫102上的半导体芯片107和内引线104的区域被用封装树脂109密封起来了。外引线105从封装树脂109的侧面伸出来且其前端部是弯着的。

再其次，参照图26，来说明现有的树脂封装型半导体器件的制造方法。首先，由粘结剂将半导体芯片107接合到引线架的芯片垫102上(芯片焊接工序)以后，再通过金属细线108把半导体芯片107和内引线104的前端部连接起来(引线焊接工序)。之后，在让外引线105伸到外面的状态下，用封装树脂109把引线架上的被连接条106包围起来的半导体芯片107、内引线104等区域密封起来(树脂封装工序)。然后，在连接条106稍微靠里的地方进行切割，以使各外引线105分离，再撤去引线架的架轨101，并同时对外引线105的前端部进行弯曲加工(连接条切割、引线弯曲工序)。通过以上各工序，即可制造出其构造如图25所示的树脂封装型半导体器件。图26中虚线内的区域，即为用封装树脂109密封的区域。

然而，靠现有的引线架，在半导体芯片被高集成化，要求有许多管脚即要求有很多外引线的情况下，因对内引线(外引线)线宽的缩小有一个不能再缩小的界限，所以要想满足多管脚化的要求，就要增加和外引线相连的内引线，这样势必导致引线架本身尺寸变大。其结果是，树脂封装型半导体器件也变大，难以得到我们所期待的小型、薄型化树脂封装型半导体器件。另一方面，若不改变要满足半导体芯片的多管脚化要求的引线架的尺寸，而只是增加内引线，那么就必须使每一根内引线的线宽变窄，这样所进行的为形成引线架的蚀刻等加工将很困难。

最近，出现了将半导体芯片放到底面设有外部电极的载体(印刷线路板)上，并且在对半导体芯片和外部电极进行完电连接后，再把该载体的上面用树脂密封起来的半导体器件，即把底面直接安装到母板上的单面安装型半导体器件，它们被称做球栅阵列(BGA：Ball Grid Array)型半导体器件或者凸起栅阵列(LGA：Land Grid Array)型半导体器件。此类半导体器件是将它们的底面直接安装到母板上的半导体器件，今后这样的表面安装型(surface mounting type)半导体器件将成为主流。因此，现有的引线架及利用该引线架的树脂封装型半导体器件，跟不上该发展方向的问题就变得越来越明显了。

另外，因为现有的树脂封装型半导体器件，是通过设置由从封装树脂的侧面伸到外面的外引线而形成的连接端，再把该连接端和母板上的电极连接起来而安装好的。所以和BGA型、LGA型半导体器件相比，母板安装的可靠性就很低。另一方面，BGA型、LGA型半导体器件要利用线路板，所以成本又很高。换句话说，上述这几种类型的半导体器件，都难以同时实现高可靠性和低成本化。

本发明的目的在于：采取利用架体来构成靠其底面进行母板安装的半导体器件的方法，而同时实现树脂封装型半导体器件的高可靠性和低成本化。