[发明专利]混合型模块

权利要求书

1.一种混合型模块，包括：形成凹部的电路基板，和封装在该电路基板凹部内具有发热性的电路元件，使形成电路基板的所述凹部侧相对于母电路基板进行封装，其特征在于，

所述电路基板是由具有导体层的多层基板构成，并且，所述导体层露出于所述凹部底面，

所述电路元件连接在露出于凹部底面的所述导体层上。

2.如权利要求1所述的混合型模块，其特征在于，不仅具有形成于电路基板侧面上的外部电极，并且，连接所述电路元件的导体层是在电路基板侧面上与所述外部电极连接。

3.如权利要求1所述的混合型模块，其特征在于，不仅具有覆盖电路基板的外壳，并且，连接所述电路元件的导体层是在电路基板侧面与所述外壳连接。

4.如权利要求1所述的混合型模块，其特征在于，在形成有电路基板的所述凹部的面上不仅形成散热用导体，并且，该散热用导体是连接在与所述电路元件连接的导体层上。

5.如权利要求4所述的混合型模块，其特征在于，从形成凹部的面开始，经过凹部内壁面，形成所述散热用导体。

6.如权利要求4所述的混合型模块，其特征在于，利用在电路基板内形成的穿通孔连接所述导体层与散热用导体。

7.如权利要求4所述的混合型模块，其特征在于，不仅具有形成于电路基板侧面上的外部电极，并且，所述电路元件连接的导体层是在电路基板的侧面与所述外部电极连接，所述散热用导体与外部电极连接。

8.如权利要求1至7任一项所述的混合型模块，其特征在于，比多层基板的其它导体层更厚地形成连接所述电路元件的导体层。