[发明专利]混合型模块

说明书

本发明涉及在欲形成电路图案的电路基板上，形成有封装积层电容器或积层感应器等的芯片元件，或封装半导体元件等的电路元件的电子电路的混合型模块。

以往，作为这种混合型模块，如图16所示者为人所知晓。图16是表示以往技术的混合模块的侧面剖视图。

此混合型模块100，是电路基板101上封装有芯片状电子元件102及具有发热性的半导体组件等电路元件103。

电路基板101是由热传导性良好的氮化铝系的陶瓷所构成，芯片状电子元件102是软焊于形成在电路基板101上的电路图案106。电路元件103为经由软焊凸块103a接合于电路图案106上。于此，芯片状电子元件102，是例如积层电容器等的被动元件。又，电路元件103是如FET等的主动元件。

在电路基板101侧面，形成有与母电路基板200连接的端子电极101a，此端子电极101a为软焊于形成在母电路基板200的电路图案201。又与电路基板101的母电路基板200所对向的主面101b，是经由形成于母电路基板200的导体膜202所连接。此导体膜202是用来有效率地将混合型模块100的热量传导于母电路基板200者，而由热传导性良好的构件所构成。藉此构成，在此混合型模块100是从封装于电路基板101的电路元件103所发生的热量，为由电路基板101及导体膜202散热于母电路基板200或接地等具有宽广面积的导体膜。

然而，于这种混合型模块100，发生于电路元件103的热量，是经由电路元件103的软焊凸块传导至电路基板101。并且，该热量是经由电路基板101及导体膜202传导至母电路基板。因此，存有热传导不良的问题。又，为了欲提高热传导率所使用的氮化铝系陶瓷，是较一般性二氧化铝系的基板材料更昂贵，具有不经济的问题。并且，因将所有元件封装于电路基板101的单面上，所以具有高密度化困难的问题。

为了解决这种问题，提案有如图17所示的混合型模块。图17是表示以往技术的其它混合型模块的侧面剖视图。

于这混合型模块100，不仅在电路基板101的底面侧形成凹部111，并且，在这凹部111封装电路元件103。具体上，这凹部111是为了在底面可露出电路图案106形成于电路基板101底面。电路元件103为经由软焊凸块103a封装于凹部111的电路图案106。在电路元件103表面侧接着有散热板112。在凹部111填充有密封电路元件103的密封用树脂113。

藉此构成，从电路元件103所发生的热量，是由散热板112传导，经由此散热板112而散热于母电路基板。藉此，就可得到高散热效率。又，因可在电路基板101两面配置元件，所以可实现高密度化。

然而，在此混合型模块110的一面侧不仅封装于电路基板101，并且，他面侧为接着于散热板112。因此，封装混合型模块110时所发生的应力会集中于电路元件103。藉此，具有不容易维持混合型模块110的可靠性的问题。又，因对于电路基板101封装电路元件103是使用面下(face down)方式搭载的所谓浮片芯片(flipchip)方式等，所以封装成本将偏高。又，由于相同理由，由于不能直视电路元件103的连接部所以也具有制造良率不良的问题。

本发明是鉴于上述情形所发明者，其目的是提供一种散热性及可靠性高可高密度封装的混合型模块。

为了达成上述目的，本发明第1发明的混合型模块，形成凹部的电路基板，和封装于该电路基板凹部内具有发热性的电路元件，使形成电路基板的所述凹部侧相对于母电路基板进行封装，其特征在于，

所述电路基板是由具有导体层的多层基板构成，并且，所述导体层露出于所述凹部底面，

所述电路元件连接在露出于凹部底面的所述导体层上。

若依据本发明电路基板是由多层构造的基板所形成，又，电路元件为封装于形成于电路基板的凹部，所以可提升封装密度。又，因电路元件为接着于露出在电路基板凹部的导体层，所以，从电路元件所发生的热量将传导于导体层。所以，可有效地散热来自电路元件所发生的热量。并且，因电路元件为只有单面侧接着于导体层，所以，不会从母电路基板施加应力于电路元件。

本发明第2发明的混合型模块，不仅具有形成电路基板侧面的外部电极，并且，连接所述电路元件的导体层是在电路基板侧面上与所述外部电极连接。

若依据本发明，从电路元件传导于导体层的热量为经由外部电极散热于母电路基板侧或空气中。因此，所以，可从电路元件有效率地将热量散热。

并且，本发明第3发明的混合型模块，不仅具有覆盖电路基板的外壳，并且，连接所述电路元件的导体层是于电路基板侧面与所述外壳连接。