[发明专利]积层电子元件有效

专利信息
申请号: 99123334.4 申请日: 1999-10-22
公开(公告)号: CN1252609A 公开(公告)日: 2000-05-10
发明(设计)人: 岩尾秀美;川田敏文 申请(专利权)人: 太阳诱电株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F17/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王勇,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子元件
【权利要求书】:

1.一种积层电子元件,具有:积层多层陶瓷层(1,1’)的积层体(11),形成于此积层体(11)的陶瓷层(1)的层间、在该积层体(11)的内部连成线圈状而依序连接的内部电极(5a~5d),至少与一部分内部电极(5a~5d)连接、设于积层体(11)端部的外部电极(14),其特征为具有:位于具有内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1,1)之间不具内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”),将邻接于此陶瓷层(1”)两侧所积层形成于上述陶瓷层(1,1)的内部电极(5a~5d)连成线圈状的连接装置。

2.一种积层电子元件,具有:积层多层陶瓷层(1,1’)的积层体(11),形成于此积层体(11)的陶瓷层(1)的层间、在该积层体(11)的内部连成线圈状而依序连接的内部电极(5a~5d),至少与一部分内部电极(5a~5d)连接、设于积层体(11)端部的外部电极(14),其特征为具有:位于具有内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1,1)之间不具有内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”),设于这些陶瓷层(1”)、将在其两侧邻接所积层的上述陶瓷层(1,1)所形成的内部电极(5a~5d)连成线圈状用于填充所连接的贯通孔导体的贯通孔(6’)。

3.如权利要求2所述的积层电子元件,其特征在于,不具有内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”)为将多片陶瓷薄膜(9)重叠成为一层。

4.如权利要求3所述的积层电子元件,其特征在于,在构成不具有内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”)的多片陶瓷薄膜(9)所对应的位置预先形成有贯通孔(6’)。

5.如权利要求4所述的积层电子元件,其特征在于,陶瓷薄膜(9)的贯通孔(6’)由激光加工穿孔。

6.如权利要求1至5任一项所述的积层电子元件,其特征在于,不具内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”)位于内部电极(5a~5d)的1圈陶瓷层(1,1)之间。

7.如权利要求1至5任一项所述的积层电子元件,其特征在于,不具内部电极(5a~5d)的陶瓷层(1”)位于内部电极(5a~5d)的半圈陶瓷层(1)之间。

8.如权利要求1-7任一项所述的积层电子元件,其特征在于,积层体(11)的陶瓷层(1,1’,1”)在与外部电极(14,14)相对方向垂直的方向积层。

9.如权利要求1至7任一项所述的积层电子元件,其特征在于,积层体(11)的陶瓷层(1,1’,1”)在外部电极(14,14)相对的方向积层。

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