[发明专利]可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法

权利要求书

1．一种可抑制电磁干扰的电路板压合方法，该电路板是四层电路板，包括第一、四层的信号走线层、第二层的电源层，及第三层的接地层，第二及三层之间具有一第一绝缘层，该电路板的第一及二层与第三及四层之间分别具有一第二绝缘层，其特征在于，该方法包括以下的步骤：一、将该电路板的电源层隔着第一绝缘层与接地层压合；二、将已压合的电源层及接地层的两表面，分别隔着一由玻璃纤维强化聚酰亚胺所制成的第二绝缘层，而与各信号走线层压合，且第二绝缘层的介电系数低于第一绝缘层的介电系数。

2．如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤一中的第一绝缘层的介电系数是4.5。

3．如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述步骤二中的第二绝缘层的介电系数是在3.0~3.5范围内。

4．如权利要求3所述的方法，其特征在于：所述步骤二中的第二绝缘层的厚度是在0.5mil~5.5mil范围内。

5．如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述步骤一中的第一绝缘层的厚度是在38.25~63.75mil范围内。

6．如权利要求4所述的方法，其特征在于：所述步骤二中的第二绝缘层的厚度是3mil。

7．如权利要求5所述的方法，其特征在于：所述步骤一中的第一绝缘层的厚度是51mil。

8．如权利要求1或2项所述的方法，其特征在于：所述步骤一中的第一绝缘层的材质是玻璃纤维强化环氧树脂。

9．一种按权利要求1的方法所制成的可抑制电磁干扰的电路板，该电路板是四层电路板，包括第一、四层的信号走线层、第二层的电源层，及第三层的接地层，第二及三层之间具有一第一绝缘层，该电路板的第一及二层与第三及四层之间分别具有一第二绝缘层，其特征在于：该第二绝缘层的材质是玻璃纤维强化聚酰亚胺，且第一绝缘层的介电系数大于各第二绝缘层的介电系数。

10．如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述第一绝缘层的介电系数是4.5。

11．如权利要求10所述的电路板，其特征在于：所述各第二绝缘层的介电系数是在3.0~3.5范围内。

12．如权利要求11所述的电路板，其特征在于：所述各第二绝缘层的厚度是在0.5~5.5mil范围内。

13．如权利要求12所述的电路板，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度是在38.25~63.75mil范围内。

14．如权利要求12所述的电路板，其特征在于：所述各第二绝缘层的厚度是3mil。

15．如权利要求14所述的电路板，其特征在于：所述第一绝缘层的厚度是51mil。

16．如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述第一绝缘层的材质是玻璃纤维强化环氧树脂。