[发明专利]可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法

说明书

本发明涉及一种可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法，特别是涉及一种利用玻璃纤维强化聚酰亚胺来降低电磁干扰，并使其适用于高速信号的电路板及其压合方法。

如图1所示，是已有技术中四层电路板，其第一及四层为信号走线层S1、S2，第二层为电源层POWER及第三层为接地层GND，且该电路板具有一位于该电路板的第二及三层之间的第一绝缘层I1，及两分别位于该电路板的第一及二层与第三及四层之间的第二绝缘层I2，第一绝缘层I1为基材(thincore)，第二绝缘层I2为聚酯胶片(prepreg)，第一绝缘层I1的厚度H1是47mil(1mil=0.00254cm)，第二绝缘层I2的厚度H2是5mil，且该第二绝缘层I2是以介电系数为4.5的玻璃纤维强化环氧树脂制成，因此，该信号走线层S1对于电源层POWER的相对阻抗值RS1=信号走线层S2对于接地层GND的阻抗值RS2=60欧姆(Ω)，但是，由于电路板上的信号频率日渐提高(由33MHZ提升至133MHZ)，而且，以下列的公式1所求得的结果显示，电磁波干扰的磁场强度与频率平方成正比，所以使电磁波干扰也随着频率的增加而上升。公式1： | E | = 1.32 × 10 14 f 2 A d I ]]>

其中：|E|：电磁波干扰的磁场强度

        f：信号频率

        I：信号电流大小

        A：信号流过的面积

        d：与辐射源的距离

首先，上列公式1应用在电路板时，信号流过的面积A为：信号流过的走线长度L×信号走线层S2与接地层GND之间的距离(也就是第二绝缘层I2的厚度H2，所以也是信号走线层S1与电源层POWER之间的距离H2)，如图2所示，为欧洲地区在与辐射源的距离d为10m(公尺)下，所能容许电磁波干扰的标准值，而以往电路板在信号的频率为100MHZ、与辐射源的距离d=10m、信号流过走线长度L为100mil(1mil=0.00254cm)及电流值I=20mA的情况下，利用上列公式1所计算出电磁波干扰的磁场强度为34dBμV，高于欧洲规定的标准值30dBμV，因此，以往电路板并不符合标准，而根据上列的公式1，如果能使信号流过的面积A缩小，将能让电磁波干扰的磁场强度随着缩小，因此，使第二绝缘层I2的H2厚度缩小，例如厚度缩小为3mil，就可使电磁波干扰的磁场强度下降至符合标准，电磁波干扰的磁场强度为29.56dBμV。但是第二绝缘层I2的厚度H2缩小时会造成下列缺点：1．电路板总厚度不符合标准：由于此种四层电路板工业标准的总厚度是固定值，但是第二绝缘层I2的厚度H2缩小时，会使总厚度缩小而不符合工业标准。

2．相对阻抗不符合高速信号的阻抗标准：当第二绝缘层I2的厚度H2为3mil时，信号走线层S1对于电源层POWER的阻抗值RS1=信号走线层S2对于接地层GND的阻抗值RS=37Ω，而此种电路板在走高速信号时，其传输线路的阻抗值，等于层与层之间的阻抗值，依照Intel设定的规格理论值是在55Ω±10％之间最好，也就是在49.5Ω~60.5Ω之间，而37Ω并不符合高速信号的阻抗标准。

本发明的目的在于提供一种利用玻璃纤维强化聚酰亚胺来抑制电磁干扰，以在高速信号时降低电磁波干扰的可抑制电磁干扰的电路板及其压合方法。

实现本发明的技术方案是，一种可抑制电磁干扰的电路板压合方法，该电路板是四层电路板，包括第一、四层的信号走线层、第二层的电源层，及第三层的接地层，第二及三层之间具有一第一绝缘层，该电路板的第一及二层与第三及四层之间分别具有一第二绝缘层，其特点是，该方法包括以下的步骤：一、将该电路板的电源层隔着第一绝缘层与接地层压合；二、将已压合的电源层及接地层的两表面，分别隔着一由玻璃纤维强化聚酰亚胺(Polyimide)所制成的第二绝缘层，而与各信号走线层压合，且第二绝缘层的介电系数低于第一绝缘层的介电系数。